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折戟创业板后,力合微冲击科创板

2019-11-08
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来源:内容综合自力合微招股说明书,谢谢。


在三年前登录创业板的梦破碎之后,力合微卷土重来,冲击科创板。


根据他们在昨晚发布的资料显示,公司是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。


所谓电力通信,可以利用无处不在的既有电线实现与智能设备的数据通信,是一种有效的物联网“最后 1 公里”通信技术,且具有广泛的市场应用空间。然而,在具有较大噪声和干扰的电力线上实现高速数据传输一直以来在国内外都是通信技术和芯片技术的挑战。


力合微的通信产品技术布局


自成立以来始终专注于物联网通信领域基础核心技术及底层核心算法的研发攻关以及芯片设计开发和市场应用。针对国内较为恶劣的电网环境,他们自主研发了新一代窄带电力线通信核心技术和算法、多模通信技术和算法,形成了核心专利,其中包括过零传输正交频分复用(Z-OFDM)技术和算法、1,280 个正交子载波 OFDM 技术和算法、信道编码和解码技术和算法、导频技术和接收端信道均衡技术及算法等,并开发了适合大规模应用的数模混合超大规模 SoC 集成电路,具有突出的创新性和先进性。且发行人作为执笔单位,副董事长、总经理 Liu Kun 博士作为执笔人,建立了具有国际先进水平的中国电力线通信国家标准 GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线通信第 31 部分:窄带正交频分复用电力线通信物理层》。


截至 2019 年 6 月 30 日,发行人已有 27 项发明专利和 21 项布图设计获得授权,已获授权发明专利中算法类专利共 26 项,电路类专利 1 项,发行人合计算法类专利在所有发明专利中占比高达 96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共 26 项,全部为算法类专利。


而在窄带电力线通信技术和芯片的基础上,力合微还持续研发并向市场推出了高速电力线通信芯片、电力线/无线单片多模通信芯片、电力线通信线路驱动芯片等,在这些领域具有自主核心技术,以及形成了对国外相关技术和芯片产品的完全替代。


力合微的主要芯片


据介绍,公司研发的与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片,形成了完整的高速载波通信芯片方案。除在公司的模块方案中自用外,也面向所有模块和整机厂商进行销售。行业对此类芯片一直依赖进口(主要由美国德州仪器等厂商提供)。2019 年,发行人成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发,并向市场正式推出,目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测,达到了可完全替代国外同类产品的水平。



报告显示,在报告期内,公司综合毛利额分别为 6,724.24 万元、7,900.32 万元以及9,064.24 万元及 6,516.45 万元,增幅分别为 17.49%以、14.73%及 43.78%。报告期内,公司综合毛利率分别为 59.69%、58.54%、48.17%以及 45.60%。2018 年及 2019 年毛利率下降原因如下:


(1)自 2018 年开始,公司收入主要来源于销售电网高速载波产品,最终使用者系国家电网公司,因销售给国家电网的高速载波类产品均需遵循统一的国家电网标准,国家电网的议价能力提升,因此电网高速载波产品毛利率低于电网窄带类产品。


(2)ID 使用费增加。自 2018 年 10 月 1 日至 2028 年 9 月 30 日,按照中国电力科学研究院有限公司与公司签订的高速电力线载波通信(HPLC)芯片专利实施许可协议,约定公司应按制造含有本合同标的专利的产品时,按照实际使用的专利种类和数量,实时结算专利许可使用费,具体为 1 元/个。2018 年发生ID 使用费 125.20 万元,2019 年 1-6 月发生 ID 使用费 203.02 万元。


(3)2019 年 1-6 月毛利率较 2018 年下降 2.57%,主要原因为 2019 年 1-6月其他配套产品销量增加所致。


谈到未来发展时,力合微在报告中指出,公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,将以国家大力促进集成电路产业发展和自主核心技术发展为契机,以物联网市场和技术需求为导向,继续秉承“用自己的芯,做天下事”的发展理念,通过自主创新、自主核心技术研发,不断提升技术能力和水平,扩大产品系列,以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇,使企业不断发展壮大,在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业,为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。


他们强调,公司将继续聚焦在物联网“最后 1 公里”连接和通信、感知、处理、传输技术及核心芯片开发;在现有技术和产品的基础上,持续开展芯片产品技术提升、性能提升的研发,不断加强多模通信、系列化芯片产品的开发,并针对更广泛物联网应用场景需求开发应用方案。


而以下产品,则是他们募资首要进攻的方向。



*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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