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​外媒:人才和制造是中国芯片的瓶颈

2019-11-19
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来源:内容编译自「BBC」,谢谢。

 
在香港郊区的一所大学校园里,一群工程师正在设计计算芯片,他们希望将这些芯片用于下一代中国制造的智能手机。
 
在接受BBC采访的时候,向后靠在校园里一家咖啡店的椅子上,穿着斯坦福大学的T恤的项目的首席工程师和教授帕特里克·岳(Patrick Yue)表示,他的研究团队设计了使用光而不是电信号来传递信息的光通信芯片。他指出,该芯片是5G手机和其他与互联网连接的设备所必需的。
 
他还谈到了在中国发展世界领先的计算芯片产业面临的方方面面挑战。
 
他说:“我认为和制造一样,芯片工程师会成为国内发展集成电路产业的瓶颈。因为我们没有太多的研究机构和行业基地培养这些设计师。
 
在谈到最近美国发起的,可能造成中美乃至全球的科技割裂的现状。
 
Patrick表示:“如果公司和国家开始抑制技术发展,那么每个人都会受到伤害。从技术角度来看,这不是好事。
 
不过面对这种环境,中国毫不掩饰其渴望实现技术自给自足的愿望。因为这个东方大国不但是世界上最大的半导体进口国,还是一个潜力巨大的消费国。但目前他们仅生产16%的半导体。但根据之前的计划,中国计划在2020年之前生产40%的半导体,到2025年将生产70%的半导体,这是在美国的重重打击下做的一个回应。
 
今年10月,国内宣布了一项290亿美元的基金,以支持半导体产业的发展。
 
硅谷历史学家,在硅谷工作的人工智能研究员皮耶罗·斯卡菲(Piero Scaruffi)则指出:“毫无疑问,中国有制造芯片的工程师,他们也必定能做出芯片,问题是他们是否可以制造具有竞争力的芯片。
 
“以华为为例,华为可以开发自己的芯片和操作系统,过往的经验也可以确保它们在中国取得成功。但是,华为和其他中国手机制造商也在国外市场也取得了成功,这就让他们面临一个完全不同的问题:华为手机的芯片和操作系统与高通的芯片和谷歌的Android系统一样具有竞争力?” Scaruffi先生补充道。
 
Scaruffi先生估计,中国可能比领先的高端计算机芯片生产商落后10年之久。用于高端电子产品的大多数芯片是由诸如台湾半导体制造公司(TSMC)之类的专业代工厂制造的。它生产超过70%的第三方公司设计的芯片。
 
仅确保制造高端芯片所需的设备都是异常困难的。首先是设备,这些高精度设备需要拥有非常好的特征。而拥有这种技术的设备由世界上少数几家公司控制。
 
他认为,中国技术落后于台积电这样的公司三到四代。他说,中国缺乏制造高端芯片的行业经验。但他也指出,像华为这样的公司在芯片设计方面已经具有国际竞争力。Patrick指出,华为正在试图复制像三星这样的公司的成功商业模式:使用自己设计的芯片。
 
“您几乎可以将它们视为具有苹果或高通公司专业知识的综合公司。” Patrick强调。
 
但华为的高管在澳门举行的一次技术会议上说:“我们愿意使用其他供应商的芯片组。每年我们都从高通公司购买很多芯片。我们也愿意这样做。我们使用最好的芯片组来满足客户的需求。” 
 
根据过往的经验,半导体行业的增长通常是由颠覆性新技术推动的。在2000年代后期,智能手机的推出推动了对微型集成电路的需求,在这些集成电路内嵌入了内存、蓝牙和wifi等功能。
 
但是今天,中国正在夯实主导人工智能和5G等行业的雄心,这将有望进一步提高其对高端芯片的需求。
 
但Scaruffi先生说:“每个中国城市都希望建立自己的硅谷,很多时候这些决定并不是从顶层推动,这在中国集成电路的发展中可能会造成一些不好的影响”。他强调,中国的技术成功在于技术的实施而不是技术的创造。
 
“如果您的度量标准是有多少人使用智能手机购物,那么中国将遥遥领先。但是,如果您的度量标准是诺贝尔奖获得者,那么中国还有很长一段路要走”,他说。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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