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​超越三星电子,台积电成亚洲市值最高科技公司

2019-11-26
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来源:内容来自「信传媒」,谢谢。


过去,台韩的半导体大战,韩国三星包山包海的模式一向领先专注于晶圆代工的台积电,如今情势出现逆转,台积电正超越三星,成为亚洲市值最高的科技公司!


台积电上周缔造双重奇迹,股价创下315元台币的历史新高,市值也首次超越南韩三星电子,成为亚洲市值最高的上市科技公司。


中国台湾领导人:以TSMC为荣


就在台积电成为亚洲市值最高的科技公司之际,台湾地区领导昨日到南部科学工业园区参访台积电晶圆18厂,台积电董事长刘德音亲自接待,在进入厂区前,她谈话指出, 18厂是台湾南部半导体产业重要指标,台积电更是扮演台湾半导体产业领头羊,她对「TSMC」(台积电公司名缩写)感到非常骄傲,以这公司名字为荣。


台积电周一盘中股价小涨0.2%至309.5元台币,市值高达8.1兆台币,11月初为止的一个月内市值狂增1兆台币。台积电股价上周上扬3.3%,连续10涨红线,该期间累计大幅上扬17.7%,领先三星电子同期间的上涨11.4%。不过,上周五(22日)外资已连续3天卖超台积电,3天共卖超22370张,显示出法人年底前结帐压力渐重,投资人宜居高思危。


《彭博》分析,台积电市值能超越三星电子,令人感到不可思议,因为三星电子的业务组合包山包海,包括芯片、手机、家电等产品,而且净利高于台积电。


《韩国商报》(BusinessKorea)报导,11月22日,台积电的市值约为2620亿美元,首次超过三星电子的2610亿美元。


台积电股价3年内大涨1.6倍


在当前行动和云端计算正夯的时代,晶圆代工厂龙头台积电的股价一路向上,三年内股价大涨1.63倍。尽管三星电子股价在三年内几乎上涨一倍,但是,没有超越半导体产业超级周期之初在2017年11月创下的历史巅峰市值。


台积电股价一路攀升,与全球半导体产业的变化息息相关。台积电帮忙英特尔、高通和Marvell等科技大厂制造半导体。特别是目前为行动时代,高性能、高能效的应用处理器(AP芯片)变得越来越重要。由于台积电能够大量生产优化的芯片,因此,科技大厂都向台积电委托大量订单。


台积电新旧工艺通吃企业客户大单


台积电的晶圆厂不仅拥有最新工艺技术,也支持旧工艺。例如,诸如高通Snapdragon之类尖端产品是采用低于10纳米的微制造工艺所生产,而大型微控制器是采用14至28纳米的旧工艺所生产。


随着半导体的需求多样化,从微控制器、电脑CPU到AI加速器都需要高效能半导体,这使得台积电的客户数量持续增长。尤其是台积电重新设计和使用旧工艺的同时,还能通过改善芯片的大小和性能,来减少资本支出。


台积电(TSMC)不断改进旧工艺并创建衍生工艺,借以降低成本,目前12纳米工艺晶圆厂都是以16纳米工艺为基础,创建出来。


半导体产业内部人士称,台积电的成就还归功于这样一个趋势,即近年来半导体生态系统已明显分为制造厂和无晶圆厂的设计公司。


台积电的公司客户通常会根据台积电宣布的工艺特征,在该工艺开始大量生产之前一年,就开始委托台积电生产芯片。


无晶圆厂的设计公司委托台积电大量生产芯片


专门设计芯片的无晶圆厂公司能够将半导体制造外包给台积电,来降低固定成本,而无需承担工厂运营的巨额成本,同时,因为公司客户数量持续增长,有助台积电获利跟着增长,并且加码资本支出。


最近,使用极紫外(EUV)曝光设备进行微细加工工艺的需求不断上升,这稳固台积电在世界半导体业的领先地位。几年前,格芯(GlobalFoundries)、英特尔、台湾联电和中国大陆中芯国际市场占有率还可以。但是,由于微制造工艺的投资负担太过沉重,迫使格芯放弃7纳米工艺,因此,台积电不断提高实力和市占率,其他对手市占率节节败退。


难能可贵的是,台积电对现有成就并不自满,仍在积极投资新技术。该公司再发布第三季财报后立即披露一项计划,今年投资支出增加至150亿美元,比上一年增加50%。该公司已完成3纳米工艺路线图,并预计到2024年投资65亿美元,开发新工艺开发,来生产2纳米半导体,台积电还采购用于7奈米以下工艺的极紫外(EUV)曝光设备。


智能手机芯片业务收入占销售总额的49%


台积电也有许多友好的合作伙伴。由于苹果明年将发表新型5G iPhone手机,台积电为苹果公司独家生产的AP芯片(应用处理器)销售额也将更上一层楼。


受惠于iPhone 11销售强劲,台积电今年第三季智能手机芯片业务收入占销售总额的49%,而且5G的IoT设备芯片的需求也将增长,华为等中国企业和台湾公司客户都支持台积电。中国和台湾公司今年贡献台积电20%的销售额,比去年同期增长5个百分点。


尽管三星电子拥有完善的产品组合,例如家用电器、手机和半导体,但是三星电子的市值近期输给了台积电。三星电子在晶圆代工领域的市占率为18.0%,远远落后于台积电(49.2%),而且几十年来客户基础稳固的台积电建立的技术壁垒十分厚重。


三星正努力在全球首次使用EUV制造流程,大规模生产半导体,来确保技术领先地位。三星从GlobalFoundries手中,抢到IBM大型机台CPU的订单。但是,三星想要赶上台积电的技术,还需要花上更多时间和精力。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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