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​关于芯片产业的一些思考

2019-11-30
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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「semiwiki」,作者:Daniel Nenni,,谢谢。


可以说,对于很多芯片设计公司来说,云是实现财富的最快途径。作为一家新兴公司,如果您想筹集资金,只需将“ Datacenter”放在您的推销平台上,您便可以轻易获得数百万美元。届时你将与半导体版本的David和Goliath(AMD和Intel)竞争,但这真的是一件好事,对吗?数百家初创芯片公司当然是这样认为的。


英特尔目前拥有服务器处理器市场90%的份额,其次是AMD。英特尔实际上已经无法制造出足够快的芯片来满足需求,而AMD似乎也被困在云计算公司的“正好朋友专区”(just friends zone)中,因此肯定有机会。


回到无晶圆厂半导体公司的鼎盛时期,似乎一切皆有可能。资产繁重的IDM革新缓慢,为预算不多,且能 快速变通的无晶圆厂公司创造了机会。但如今,IDM的运行速度越来越快,越来越轻,而我看到的最大障碍是,云公司都在在做自己的芯片。


谷歌在2016年开始使用Tensor芯片(现在是第三代),随后在2018年推出Edge TPU。去年,亚马逊也宣布了自己的基于ARM架构的Graviton芯片(现在是第二代)。实际上,排名前五的云计算公司(微软,亚马逊,谷歌,IBM,甲骨文)中唯一不制造自己芯片的云计算公司是IBM和Oracle。IBM在2015年将其半导体部门出售给Globalfoundries,甲骨文则在最近放弃了他们在2010年以5.6B美元的价格收购的SUN Microsystems IC团队。


但这并不是说没有钱投向那些挑战英特尔和AMD地位的芯片初创公司提。芯片公司NUVIA最近举办了他们的5300万美元的聚会。在该公司的创始人(约翰·布鲁诺,马努·古拉蒂和杰拉德·威廉姆斯三世)是硅专家,他们在Google,Apple,ARM,Broadcom和AMD做过芯片,并拥有100多项专利。


NUVIA首席执行官Gerard Williams III说:“随着我们越来越依赖高速信息访问,始终在线的富媒体体验和无处不在的连通性,世界正在创建的数据量远远超出其处理能力。”, “要满足这些不断增长的用户需求,需要在计算性能和能效上实现阶梯式提高。在世界一流的投资人的支持下,为高性能芯片设计创建新模型的,现在是最好的时机。


总部位于圣塔克拉拉(Santa Clara),其成立是基于重新构想高性能计算环境的芯片设计的承诺。该公司专注于构建融合了计算性能,能效和可扩展性的最佳属性的产品。


最近,如果您想筹集资金来制作芯片,你只需要在广告牌中使用“ AI”。我认为,数以百计的公司都在做并且正在制造AI芯片,这将导致我们下一个半导体创业泡沫。


但是,系统公司仍然再次改变了半导体行业。苹果,谷歌,亚马逊,华为等…正在写一些非常大的支票,并在预算中谨慎行事。请记住,这些公司似乎拥有无限的计算资源,并且可以在数分钟而不是数小时或数天的时间内运行模拟和验证。系统公司也有更严格的上市时间要求(例如Apple)和巨大的软件负担,这是无晶圆厂芯片公司永远不会直接经历的。


展望未来,我看到系统公司获得了更多的芯片初创公司和半导体人才,并将它们置于不受限制的设计环境中,这对于无晶圆厂的公司来说是非常困难的。


另一方面,英特尔拥有了新任首席执行官和一些非常聪明的管理人员。现在说所有的其他猜测还为时过早,但是根据我在英特尔内部的所见所闻,在Goliath与Goliath之战中,系统公司的竞争门槛将会大大提高,且系统公司绝对会留下很少的David。


 *点击文末阅读原文,可阅读英文原文。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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