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华为的台湾地区订单大增

2019-12-03
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


华为最新旗舰机Mate 30系列零组件来源已完全「去美化」,销售状况依旧火热。业界认为,Mate 30为华为成功建立「全部零组非美企供应也能卖得好」的范例,未来华为新机与产品将比照此模式,并强化对台厂的依赖,联发科、立积、硅力-KY等IC设计厂订单量将大增。


华尔街日报报导,瑞银集团(UBS)和日本Fomalhaut Techno解决方案公司的分析显示,华为9月发表的最新款Mate 30系列手机,配备了足以与苹果iPhone 11竞争的屏幕、广角镜头等高阶装置,却完全没用到美国零组件。


业界人士说,尽管Mate 30系列无法搭载Google原生服务,仅能采用华为HMS(HUAWEI Mobile Service),在大陆市场开卖后仍销售火热。据统计,在全球智慧手机销售动能趋缓下,华为今年前三季智慧手机出货量超过1.85亿支,年增26%,居全球第二,仅次于三星。


伴随过华为加速建立自主供应链的效应,已展现在华为5G手机的推出速度,较其他品牌厂都快。


华为积极「去美化」,在手机最关键的处理器部分,华为采用自家海思芯片,并在台积电代工,成功取代手机芯片龙头高通的产品,过去华为的中高阶机种,大多仍采用海思芯片,不过部分入门机种则与联发科合作。随着华为加速去美化脚步,有望扩大对联发科采购,日前已传出,联发科明年第2季量产的第2颗5G芯片已获得华为开案采用。


华为积极寻找非美企芯片,台湾IC设计厂优先受惠。射频组件厂立积成功打入华为WiFi路由器供应链,第3季转单效应发酵,新产品5GHz FEM出货量大增,带动营收同步成长,效益显着。


电源管理IC厂硅力在华为等陆企去美化转单挹注下,10月营收达10.35亿元,创新高,年增逾29%;加上中国大陆5G基础建设加速,华为等业者积极出货,法人预估,明年硅力电管理IC产品中国大陆市占将达3.1%。


另外,Fomalhaut的拆解分析发现,旧款Mate 30手机音频芯片由美商Cirrus Logic供应,但新款已改用荷兰恩智浦(NXP)芯片;最新款Mate 30功率放大器芯片也改用华为自家旗下海思的芯片,取代之前的美商Qorvo或Skyworks。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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