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高通推首颗5G SoC 骁龙765,加速5G普及!

2019-12-04
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北京时间12月4日,第四届“高通骁龙技术峰会”在夏威夷正式拉开帷幕。高通总裁Cristano Amon在会上首先指出,5G将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。而高通将会在推动5G的全球普及过程中发挥重要作用,Cristano Amon强调。


Cristano Amon进一步指出,截至目前,全球已经有超过40家运营商部署5G网络,也有超过40家终端厂商宣布推出5G终端。而从2021年开始,全球领先的经济体将会布置毫米波。在这个推进的过程中,全球的5G设备出货量也将迎来爆发性增长。


据Cristano Amon提供的数据显示,到2022年,全球的5G手机出货量将会达到14亿部。到2025年,全球5G连接数预计更将高达28亿个。而截止到今天,全球正在基于高通骁龙芯片开发的的或已经推出的5G设备已经超过230款。而这一切都是基于高通深厚的技术积累、领先的产品和广泛的合作基础之上。


从技术上看,高通方面认为动态频谱共享和“Modem+RF”一体的解决方案,能够为消费者带来更好的5G体验。

所谓动态频谱共享(Dynamic Spectrum Sharing,简称DSS ),是3GPP 标准组织为了解决当下频谱拥挤的问题而在Rel 15中推出的一项技术。它是利用了4G LTE和5G NR均基于OFDM技术这一事实,允许4G LTE用户和5G NR用户同时在同一频带/信道中共存,并允许运营商的基站和网络在每个小区的4G和5G用户之间动态分配信道资源。换句话说,移动运营商通过软件升级将 LTE 基站改造成 4G/5G 混合基站,使用户无论是在城市还是乡村,均可使用具有 DSS 功能的 5G NR 设备访问 5G 业务。对移动运营商而言,使用了这个技术,他们就能够根据流量需求,动态切换 LTE 和 5G NR 覆盖范围,从而灵活地使用低频、中频和高频频段上的现有频谱分配,为 4G 和 5G 设备同时提供最佳的性能和覆盖范围。


根据之前的报道,高通与手机厂商、设备厂商和运营商也在相关技术上进行了互通测试。

除了DSS以外,提供“Modem+RF”的系统整合方案,也是高通为5G设备厂商提供的另一个重要支持。

正如高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)在会上所说,到5G时代,包括智能手机厂商在内的ODM厂商正在面临在复杂设计的挑战。而集成了高通“Modem+RF”系统整合方案的骁龙系列,将为开发者提供广泛的支持。


同样地,这些技术也是得益于高通过去多年的积累.在Modem方面,不用多说,这是高通一直引以为傲的产品.在5G时代,他们也在持续推进其影响力。以最新的X55基带为例。资料显示,这颗使用7nm工艺制造的基带,在单芯片的情况下即可完全支持2G、3G、4G和5G的网络,尤其在5G对毫米波和Sub-6GHz频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式等的支持更是让其增色不少。
 
基于这些技术积累,高通计划在明天带来能同时支持Sub 6Ghz和毫米波频段的全新旗舰级骁龙865移动平台。按照高通的说法,这是一款能够支持全球5G部署(包括SA和NSA)的全球最领先的5G平台,能为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。据Alex Katouzia介绍,这个平台在CPU、GPU、RF、AI、Modem和Camera方面的表现尤为出色。因为这个芯片的具体信息明天才发布,我们并没能看到其具体参数,但是从Alex Katouzia提供的少数信息披露,骁龙865将能提供15TOPS的运算能力和2Giga pixel每秒的处理速度,为消费者带来更好的AI和拍照、视频体验。

但据峰会现场媒体发现,高通的骁龙865的基带还将是采用外挂的方案,这让大家很费解的。高通做出具体的原因,有待明天解密。



而为了加快5G的普及,高通在推出骁龙865平台之余,也带来了全新的5G SoC平台骁龙765和骁龙765G。Alex Katouzia指出,和骁龙865一样,骁龙765平台同样支持Sub-6Ghz和毫米波频段,这主要得益于SoC中集成的骁龙X52 modem+RF系统。基于这个系统,骁龙765同时也支持SA和NSA组网,也支持DSS和载波聚合。而在这些技术加持下,骁龙765能够提供高达3.7Gbps的下载速度。


此外,Alex Katouzia还在峰会现场介绍了高通新一代超声波指纹识方案——3D Sonic Max。他指出,3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

在这些硬核支持下,包括小米、OPPO、HMD和摩托罗拉等知名手机厂商都亮相了峰会,小米和OPPO更是表示将在明年推出基于高通骁龙865平台打造的5G手机。而根据高通新闻稿披露,中国领先的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL, vivo,闻泰、中兴和8848等,均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。

高通方面表示,5G正在以前所未有的速度进行普及。作为消费者的你们,准备好了迎接这个新的通信技术时代吗?

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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