09.19 @成都|NI 半导体测试研讨会召集令
最新更新时间：2021-09-01 22:45
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活动内容介绍
2019年众多新技术如5G、智能汽车、人工智能和物联网，将成为半导体行业增长的驱动引擎。国家及各地方政府也出台相关政策发展半导体产业。同时科创板的落地将加速国内半导体企业上市步伐。在市场、政策、资金等方面的共同作用下，中国半导体产业在2019年将迎来进一步发展。
芯片测试作为半导体行业关键一环，在面对市场变化时，应该如何适应这些新的需求？作为领先自动化测试测量厂商，NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT，CP，晶圆可靠性测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案，支持RFIC (RF FEM，RF TRx，IoT MCU等）、混合信号芯片（PMIC, ADC/DAC，MEMS等），LED及光电芯片（如硅光子，VCSEL）和系统级封装(SiP)等不同芯片及封装类型，通过高性能PXI平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本，减少实验室到量产数据关联（correlation）时间。
活动时间&地点
时间：2019年09月19日
地点：成都市世纪城国际会议中心 三楼蜀山厅（高新区世纪城路198号）
日程安排
现场展示
案
例
及方案介绍
• 最新5G射频芯片测试方案
• 混合信号芯片（PMIC/ADC）测试方案
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