NXP 恩智浦半导体

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新技术,新方案,新生态……恩智浦的IC China“新”意迭出

2019-09-06
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9月3日至5日,恩智浦半导体盛装亮相第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)!


本届展会中,恩智浦半导体全方位展示了最前沿的边缘计算和安全连接创新技术、解决方案,以及恩智浦协同产业链合作伙伴,围绕互联汽车、工业与物联网、移动设备及5G通信四大领域打造的最新的落地应用。


IC China 2019中,只要你靠近恩智浦的站台,就一定会感受到AIoT时代浓浓的“新”意。


展伊始上海市人民政府副市长许昆林、上海市政府副秘书长陈鸣波、中国半导体行业协会理事长周子学、中国电子信息产业发展(赛迪)研究院院长兼中国半导体协会秘书长卢山等一行领导,在恩智浦半导体大中华区战略业务发展及政府事务总监任霞的陪同下,参观了恩智浦展位。


上海市人民政府副市长许昆林(左二)、上海市政府副秘书长陈鸣波(右二)、中国半导体行业协会理事长周子学(左三)等一行政府领导莅临恩智浦展位。


恩智浦大中华区汽车电子产品应用技术总监吕浩(左一)为领导介绍恩智浦参展亮点与智能概念车。


恩智浦参加展会同期举办的IC China产业游学活动,与应届生现场交流互动,为学生提供面试机会和就业指导。


恩智浦向应届生参观团队介绍公司信息与展品亮点。恩智浦智能时代人才培养的大战略,一直在加速。


恩智浦展台成为IC China 2019中的焦点。


IC China 2019中

恩智浦展示的最新技术和方案
一起随我来看



互联汽车


恩智浦展示代表智能网联汽车前沿科技的RinSpeed概念车↓↓↓




工业和物联网


基于i.MX 7ULP低功耗平台的人脸识别门锁应用↓↓↓


基于i.MX 6ULL微控制器技术的掌纹识别应用↓↓↓


基于恩智浦i.MX 8M Mini的语音识别/智能音箱应用↓↓↓


基于i.MX RT1062跨界处理器的3D机械臂控制方案↓↓↓


基于LS1023高速处理器的边缘计算网关↓↓↓


基于UCODE超高频标签的档案与物品管理方案↓↓↓



智能移动


基于安全元件与微控制器解决方案的指纹卡支付↓↓↓


基于MIFARE技术的安全门禁↓↓↓



5G通信


基于恩智浦Layerscape处理器的5G平台可编程性↓↓↓


基于射频技术的5G通讯基站模块↓↓↓


在未来的AIoT生活中
这些恩智浦科技将扮演什么角色
通过下面这个互动小游戏
你可以来一次有趣的体验
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