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Computex揭幕 群联大秀高阶储存方案

2019-05-28
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台北国际计算机展Computex528日于盛大揭幕,今年的主轴着重于5G技术所带动的周边相关应用与科技,持续延烧电竞、延展实境 (XR)、区块炼、人工智能、与物联网等相关主题。群联于展览期间,大秀全系列的高阶NAND储存解决方案,持续耕耘高复杂度、高度客制化、以及高进入障碍的高阶应用储存市场。

 

今年的Computex,群联电子(TPEX:8299) 展出全系列的高阶储存解决方案,包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级SSD解决方案、一直到运用于智慧物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND储存方案,远道而来的全球客户及伙伴,对于群联的升级转型成功,均表示正面与肯定。

 

群联电子董事长潘健成表示,今年的Computex,群联很不一样,除了大家熟知的消费应用型产品,今年群联更着重于高阶应用的储存方案,包含近几年热门讨论的嵌入式市场 (Embedded Market)、以及企业应用市场 (Enterprise Market) 等,都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场,持续提升公司的营运绩效与获利。

 

潘健成也指出,群联在消费应用型市场有一定的知名度,全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高阶储存应用市场,群联虽然已经耕耘超过10年,也积极持续转型升级,但仍需要不断投资与研发最新技术,提高进入障碍,因为高阶储存应用不仅复杂度高,更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。

 

群联的旗舰产品PS5016-E16,是领先业界及消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMeSSD控制芯片,也是这次Computex计算机展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96 3D NAND闪存以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制芯片最高连续读写效能达到5000/4400 MB/s,而透过专利的硬件加速器,提供用户前所未有的超高效能体验。此外,E16也预先导入独家设计的智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置,大幅降低超高速运算时所产生的热功耗,提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸,将于本季开始送样及导入品牌客户量产。

 

除了旗舰产品E16之外,群联也展出支持目前最新一代QLC闪存 (NAND Flash) SSD控制芯片PS5013-E13TPS3113-S13T、支持最新SD7.1规格的PS5017控制芯片、专为高阶监控系统设计的PS8131 SDCard方案、支持最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制芯片、以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制芯片等,全方位进军高阶NAND储存应用市场。


于群联电子


群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash控芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)eMMCUFSSD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDAONFIUFSA的董事会成员,并积极贡献JEDECPCI-SIGMIPINVMeIEEE-SA等规范。



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