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群联于FMS峰会大秀闪存控制芯片技术硬实力

2019-08-07
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一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间86日正式开幕 (台湾87),群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外,更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。

群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T


此外,群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T1113 BGA SSD储存方案,一款超薄轻巧PCIeGen3x2BGA SSD,尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm,最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现,功率消耗更是只有1.5W的低耗电,对于需要长效省电的嵌入式系统应用,是绝佳的储存方案。

群联PHISONFMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe1113 BGA SSD储存方案


群联电子董事长潘健成表示,FMS是全球最大的闪存盛会,参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势,都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会,来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0SSD控制芯片PS5018-E18,以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) Cigent具有动态数据保护引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等,持续展示群联深厚的技术硬实力。


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群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域,是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD(PCIe/SATA/PATA)UFSeMMCSDUSB接口,皆可提供完整的存储解决方案。

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