datasheet

Phison 群联电子

文章数:43 被阅读:4130

账号入驻

群联于FMS峰会大秀闪存控制芯片技术硬实力

2019-08-12
    阅读数:

一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间86日正式开幕 (台湾87),群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外,更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。

群联PHISONFMS摊位展示NAND控制芯片技术硬实力


随着5G应用逐渐明朗化,愈来愈多的周边相关硬件设施也随之升级,包含各种边缘运算的硬设备、数据传输的网络硬件基础建构、甚至到云端的服务器及数据处理中心等,都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零组件,除了大家熟知的运算处理器CPU之外,另一个关键的零组件「NAND储存装置(NANDStorage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单,数据运算 (Computing)的所有基础来自于大量的数据,而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流,更是巨量数据储存的基本零组件;换句话说,没有NAND储存装置,现今大部分的新兴科技发展,将无法实现,而群联电子正扮演着关键的角色,协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。

 

此次FMS峰会,全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势(包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外,群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T,针对功耗敏感或是散热要求的应用系统,例如笔记本电脑或是游戏主机,PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案,对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。

群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T

此外,群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T1113 BGA SSD储存方案,一款超薄轻巧PCIeGen3x2BGA SSD,尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm,最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现,功率消耗更是只有1.5W的低耗电,对于需要长效省电的嵌入式系统应用,是绝佳的储存方案。

群联PHISONFMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe1113 BGA SSD储存方案


群联电子董事长潘健成表示,FMS是全球最大的闪存盛会,参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势,都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会,来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0SSD控制芯片PS5018-E18,以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) Cigent具有动态数据保护引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等,持续展示群联深厚的技术硬实力。


于群联电子


群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域,是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD(PCIe/SATA/PATA)UFSeMMCSDUSB接口,皆可提供完整的存储解决方案。

群联电子新闻联络信箱pr@phison.com

群联电子微信官方公众号http://www.phison.com

 




About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved