Silicon Labs 芯科科技

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最新行业分析-Wireless Gecko第二代平台性能领先群雄

2019-09-09
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最近,The Linley Group高级分析师兼微处理器报告高级编辑Tom R. Halfhill,在微处理器报告的6月刊上发表了一篇关于Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的新型EFR32xG21 Wireless Gecko第二代平台(Series 2)无线SoC的评论。他分析了Wireless Gecko第二代平台的关键升级,以及新一代产品组合与EFR32 Series 1系列在无线性能、安全特性、片上CPU和封装大小等各方面进行比较。
 
在本报告中,Halfhill重点介绍了Wireless Gecko第二代平台的安全特性,比如带有Root of Trust and Secure Loader (RTSL)的安全引脚,以及带有侧通道应对措施的硬件加密加速,这些功能大大增强了对安全攻击的抵抗力。报告还比较了EFR32MG21和EFR32BG21SoC的主要规格,这是第二代产品组合中的第一款产品。
 


EFR32MG21系列SoC支持多协议,包括Zigbee®、Thread和Bluetooth® mesh;EFR32BG21系列SoC则专攻支持蓝牙低能耗和蓝牙mesh连接。事实上自Silicon Labs率先推出多协议无线SoC系列产品,乃至于近期最新发布Wireless Gecko第二代产品组合,已经引领了越来越多的用于物联网连接设备的无线MCU和SoC需求热潮。
 
Halfhill将EFR32MG21的特性和性能与其他大型无线MCU/SoC供应商的竞争产品进行了比较。他认为,Silicon Labs的Wireless Gecko第二代平台具备市场上最低功率的无线SoC,同时提供最小的封装尺寸,基于4毫米x 4毫米表面贴合QFN封装,只有32个引脚。
 
另外,Wireless Gecko第二代平台还提供了最高的环境温度范围,使其适合于极端热环境暴露的应用,如联网的LED照明和各种工业物联网(IIoT)应用。最新的无线SoC适用于各种各样的线控物联网产品,包括网关、集线器、灯、智能语音助理和智能电表。
 
更重要的是,Silicon Labs提供了许多技术文档和支持,使采用Wireless Gecko第一代平台的客户可以轻松升级到第二代平台。随着物联网安全威胁的增加,Wireless Gecko Series 2在提供先进的安全特性方面处于领先地位,且升级到Series 2时几乎不需要额外的成本。增强型射频收发器提供了+20dBm的选项,使客户可以针对各种产品设计需求选择正确的功率水平和无线范围。整体而言,Wireless Gecko第二代平台的射频设备还提供了更好的选择性,这是有益的,因为越来越多的无线设备使用拥挤的2.4GHz频段。
 
探索更多有关Wireless Gecko第二代平台的产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/products/wireless/gecko-series-2
 
欢迎阅读完整的The LinleyGroup微处理器报告:https://www.silabs.com/documents/public/white-papers/the-linley-group-microprocessor-report-silicon-labs-upgrades-wireless-mcus.pdf
 
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