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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

2019-08-08
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中国上海-2019年8月8日-全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合,该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供的电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。新产品在紧凑的设计中提供每引脚12.5A的高电流密度,因此非常适用于数据通信、电信、消费类设备、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该产品采用通用工业封装可帮助客户轻松升级现有设计。




区别于市面上同类产品,ELCON Micro连接器外壳经精心设计,可防止插头插入方向错误,真正实现防误插功能。此外,ELCON Micro连接器的最高工作温度可达到105°C,并采用无卤素材料,能够在严苛环境中保持可靠的性能。其3.0mm PCB封装兼容Molex的Micro-Fit产品,并可与BellWether的Micro-Hi产品互配、互换。TE同时提供定制电缆组件和电缆插头解决方案,提高设计灵活性。

TE Connectivity产品经理Pat DiPaola表示:“TE推出的ELCON Micro产品组合采用了易于使用的行业标准外型,同时能够提供大功率、超可靠连接。我们现在可为客户提供一系列经过扩展的ELCON Micro连接器、电缆插头和定制电缆解决方案,满足多种紧凑空间高电流应用的连接需求。”


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