TOSHIBA 东芝半导体

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东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

2020-09-14
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---TLP3480TLP3481TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。



这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。


新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。


TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。


应用


  • 半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)

  • 探测卡

  • I/O接口板

特性


  • 新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)

  • 高导通额定电流:

TLP3480

断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

TLP3481

断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

TLP3482

断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A


主要规格

(@Ta25℃)


产品视频



注释:

[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。

如需了解相关新型光继电器的更多信息,请复制以下链接进行访问:
TLP3480
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TLP3480.html
TLP3481
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TLP3481.html
TLP3482
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TLP3482.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请复制以下链接进行访问:
TLP3480
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3480.html
TLP3481
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3481.html
TLP3482
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3482.html

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。


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如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请复制以下链接进行访问:https://toshiba-semicon-storage.com



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