datasheet

Vishay 威世科技

文章数:225 被阅读:65347

账号入驻

这种设计高手才懂的二极管封装技术,你也来了解一下?

2018-12-04
    阅读数:

1


高手才懂的好封装

坊间有一种说法,叫做 “菜鸟飚性能,高手看封装”,它的意思是在进行元器件选型时,初出茅庐的新手往往敏感于元器件的电气性能参数,而有经验的老司机则会将封装作为一个不容忽视的关注要点。

 

之所以这么做,是因为选型高手知道,封装形式的优劣往往会影响到元器件可靠性、外形尺寸、成本等关键要素,一着不慎,可能会给后面的设计和制造带来很多麻烦。

 

所以从半导体元器件厂商的角度,通常也会将封装技术作为一个重要的竞争维度,如果谁自己手里没有几个专利的封装技术,可能都不好意思在圈子里“混”了。

 

既然封装这么重要,那么从今天开始,我们就和大家一起聊聊 Vishay 手里一个深耕了多年的表面贴装封装技术 eSMP®

 

这种封装技术由于采用了扁平式超薄表面贴装,能够让用户在一些空间受限的场景中得心应手地使用。同时,由于具有大面积的焊盘,十分有利于器件的散热,带来更佳的可靠性。利用其去开发工业和车规级的高可靠性器件,是再合适不过了。

 

而且 Vishay 还研发出 “对称” 和 “不对称” 两种 eSMP® 封装类型,其中不对称封装具有扩大的阴极焊盘,可最大限度地提升散热能力,提高额定功率,这为开发小型化的整流器、设计具有更高抗浪涌能力的新型瞬态电压抑制器(TVS)二极管,提供了极大的便利。对于有经验的工程师来说,遇到这样的“好”封装都会眼前一亮。

 

  归纳起来,eSMP® 封装的优势包括:  

  • 超薄外形,可节省空间,从而降低成本

  • 更高的电流和功率效率

  • 出色的散热特性

  • 高可靠性

  • 低热阻

  • 可提供满足 AEC-Q101 车规和
    Vishay Automotive Grade 汽车级认证

 


 

2


eSMP® 封装大家族

eSMP® 封装最早诞生于 2001 年,在这 10 多年间,eSMP® 封装持续根据产品的发展和市场的需要不断演化出新的封装类型,从最初的 SMF (DO-219AB) 到 2018 年推出的 SlimSMAW (DO-221AD),已经形成了 10 个不同类型的封装系列,变成了一个大家族!

 

我们一起来看看下面这张

   eSMP® 封装技术“成长图谱”  

可以看出,近年来 eSMP® 封装推新的频度明显加快,这也反映出市场和用户对于这种新颖的封装技术认知度的提升。

 

Vishay 提供 200W (ESD) 和 400W SMF (DO-219AB)、400W SMP (DO-220AA)、600W SlimSMA (DO-221AC) 和 1500W SMPC (TO-277A) TVS,10/1000μs 浪涌条件与传统 400W SMA、600W SMB 和 1500W SMC TVS 封装相同。


3

 

成熟产品和应用参考

工程师在选用一种新的封装形式的时候,往往会担心这种技术是否足够成熟和可靠,以及后续的可扩展和可替代性如何,担心自己会不会成为新技术的“小白鼠”。

 

在过去的 10 多年间,eSMP®  作为一种创新的封装技术一直在努力,通过不断突破,给用户一个明确和满意的答案,打消他们在“尝鲜”时的顾虑。

 

目前 Vishay 推出的采用 eSMP® 系列封装技术的产品,已覆盖公司多条重要的产品线,包括:

  • TMBS® 整流器

  • 肖特基整流器

  • FREDPt® 整流器

  • 超快恢复整流器

  • 雪崩整流器

  • 标准和快速恢复整流器

  • PAR® TVS 二极管

  • TransZorb® TVS 二极管

  • ESD 保护二极管

  • 齐纳二极管

 

而且这些产品很多都已经通过了如 AEC-Q101 等严苛的行业标准的认证,在客户实际产品中实现了 Design-IN。有了这些成熟的终端产品和实际使用案例做背书,更多工程师在使用基于 eSMP® 封装的产品时,完全可以大胆地往前走了!

 

4


eSMP® 封装那些事儿

因此,当 eSMP® 这样一种代表未来技术发展趋势的封装技术摆在你面前的时候,你自然不会置之不理。想了解更多有关 eSMP® 封装的技术、产品和应用细节?那别走开 —

 

接下来,Vishay 将推出eSMP® 封装技术专题》系列文章,从封装技术特性、典型产品实例、成功应用案例等几个方面,和大家仔细聊聊 eSMP® 封装那些事儿。

 

下面剧透一下专题的内容,提前种种草—

 

  • 产品实例:采用 eSMP® 封装的 TMBS®  整流器

Vishay 的 TMBS®  (沟槽式 MOS 垫垒肖特基) 二极管技术具有低 VF 和软高速开关性能。这种特点提供业界最佳肖特基整流器二极管性能,满足应用设计要求。

 

  • 产品实例:采用 eSMP® 封装的 FRED Pt®  整流器

Vishay 提供完整的 FRED Pt® 超快二极管产品组合,其低 VF  (降低传导损耗)和软恢复功能适用于任何应用,这得益于公司对铂成分添加技术的专业化管理。目前已开发多种 FRED Pt® 产品系列,以不同的 VF/Qrr 比满足特定应用的功效要求。

 

  • 产品实例:采用 eSMP® 封装的 TVS

Vishay eSMP® 系列齐纳二极管采用先进的低噪声晶圆技术生产。设计的齐纳电压允差范围极窄,广泛支持现代应用,电压范围从 2V 至 200V,漏电流极低。规定浪涌条件下额定功率耗散为 2.3W。器件通过 AEC-Q101 认证。MicroSMF (DO-219AC) 和 SMF (DO-219AB)  封装器件现已供货。

 

  • 产品实例:采用 eSMP® 封装的标准恢复整流器

Vishay 具有 ESD 功能的标准整流器最大平均正向电流  (IF(AV))0.7A 到 20A,最大峰值反向电压 (VRRM) 从 100V 到 600V,温度范围从 -55°C 至 +175°C。这些器件具有高 ESD 能力 (符合 IEC-6100-4-2 标准)、低电容和高正向浪涌性能,可为工业和汽车应用提供极性保护。

 人体模型 (HBM) - 裸露手指通过测试电路接地模拟人的充电和放电

 ◎ 机器模型 (MM) - 通过器件接地模拟带电加工机器放电

 

  • 应用案例:AEC 认证车规产品

AEC 认证的背景、具体标准类型、用于汽车行业的 eSMP® 系列二极管产品(提供具体产品型号); Vishay Automotive Grade 汽车级标准介绍及如何识别

 

为了方便阅读和收藏,我们将上述内容浓缩进 1 页,赶快来下载吧!


识别以下二维码,到 Vishay 最新上线的 Infographic 元器件选型图谱微站



最新有关Vishay-China的文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved