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A 股半导体上市公司盘点(一):分立器件和芯片设计

2018-12-29
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今年,对于中国半导体行业从业者来说,注定是不平凡的一年,因为我们从未如此直面我国半导体行业的脆弱。2018 年 5 月,美国针对中国手机制造商中兴通讯实施制裁,禁止该公司从美国公司进口关键零部件,受此消息影响国内 A 股半导体行业上市公司跌幅惨重,数据显示中国半导体指数由年初的 2543.99 降低到最低点 1451.1,跌幅高达 42.9%,远超大盘。


而就在一个月以前,美国商务部又针对福建晋华实施禁售令,称因其涉及违反美国国家安全利益的行为。公告中使用了两次 "significant risk",即重大风险(福建晋华已与长江存储和合肥长鑫共称 " 国内现在三大存储器厂商 ")。研报显示,中国是半导体的最大消费国,占全球芯片需求量的 45%,供内需与外销之用。然而,中国近 90% 的芯片需求仰赖进口集成电路。


那么,我国 A 股半导体行业上市公司现状究竟如何,牛牛金融研究中心统计整理后,从分立器件、集成电路各细分行业为您进行分析,本篇文章主要分析分立器件和集成电路行业中的芯片设计行业。


分立器件:扬杰科技最赚钱   华微电子研发支出常年最高


全球半导体产业主要可以分为集成电路和分立器件两个板块,集成电路又可以细分为微处理器、逻辑电路、存储器以及模拟电路,分立器件可以分为功率器件、光电子器件以及传感器板块。


分立器件行业的波动与整体半导体行业的波动息息相关,在整个半导体行业中的比重都很稳定,过去十年保持在 6%-7%,可以说是半导体行业中比较确定的部分。根据 WSTS 预测,2018 年全球半导体行业规模为 3691 亿美金,全球分立器件行业规模为 207 亿美金,较 2017 年成长 3.2%,分立器件行业增速趋于稳定。


我国国内半导体分立器件行业的整体发展水平尚处于初级阶段 , 产能也主要集中于低端产品领域,在以功率器件为代表的高技术、高附加值、市场份额更大的中高端领域 , 国外半导体企业如威世半导体、日本新电元等知名企业凭借显著的竞争优势,占据着国内分立器件的大量市场,但由于半导体功率器件并不追求先进制程,此部分有利于大陆厂商进行技术的追赶。


目前 A 股市场上共有 5 家分立器件类上市公司,总市值规模合计 218.43 亿元,其中扬杰科技的市值最大,为 73.20 亿元,捷捷微电和华微电子次之,分别为 43.75 亿元和 38.86 亿元。扬杰科技主营产品为各类硅基分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等。公司在中国半导体行业协会发布的 "2017 年中国半导体功率器件企业排行榜 " 排名第二,2017 年中国半导体功率器件十大企业排行榜如下所示:



扬杰科技在晶圆产能方面的布局如下所示:



从资产规模来看,截止 2018 年 9 月 30 日,5 家分立器件上市公司资产规模合计达 122.66 亿元,其中华微电子以 41.49 亿元排名第一,扬杰科技以 35.57 亿元排名第二,其次为苏州固锝,资产总计为 20.50 亿元。华微电子前身是吉林市半导体器件厂,成立于 1965 年,是我国首批建成的半导体专业生产厂家 , 目前已经成为了国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件 IDM 公司,拥有专利 50 多项,涵盖产品设计、工艺制造、封装和 IPM 模块。根据 2017 年 CSIA(中国半导体行业协会)统计的中国半导体功率器件十强企业中排名第一。华微电子目前拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,芯片加工能力为每年 400 余万片,封装资源为 60 亿只 / 年,此前该公司 10 亿配股已拿批文,募投项目完成后预计 2019 年下半年投产,此后华微电子将具有加工 8 英寸芯片 24 万片 / 年的加工能力。


从营业收入规模来看,5 家上市公司中营业收入规模最大的是苏州固锝,其次为老牌半导体功率器件龙头企业华微电子和扬杰科技,苏州固锝在 2017 年中国半导体功率器件十强企业中排名第三,该公司业务结构中新能源材料占比约半,



分立器件行业营收状况具体如下所示:



考虑到这些公司的赚钱能力,5 家公司的净利润情况如下:



前文提到,分立器件行业总的来说技术壁垒不高,非常适合国内厂商后发追赶,这里就需要考虑不同公司的研发支出情况,5 家公司中研发支出最高的为华微电子,且从定期报告来安,该公司研发支出均费用化处理,这虽然短期内造成公司净利润不太好看,但长期而言对公司发展有利,如下:



芯片设计:上市公司数量最多 总市值约为分立器件行业 9 倍


集成电路是半导体行业中占据主要份额,牛牛金融研究中心根据 A 股上市公司类型,主要分为芯片设计、封测、材料、设备等领域,这里主要介绍芯片设计行业。


芯片设计业处于半导体行业的最上游,无论是全球还是国内,都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持,国内 IC 设计产业一直高速迅猛发展。从统计情况来看,A 股上,芯片设计行业拥有最多的上市公司,数量共有 18 家,与其数量一致的仅有半导体材料行业,半导体设备类仅 4 家上市公司,封测类仅 5 家上市公司。


2014 年 6 月,国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金—— " 大基金 ",大基金首期实际募集规模 1387.2 亿,投资覆盖了集成电路全部产业链。截至 17 年 9 月,大基金累计投资 55 各项目,承诺出资 1003 亿元,实际出资 653 亿元,其中芯片制造占比 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%,并且大基金引导地方政府投资,截至 17 年 6 月,由 " 大基金 " 撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元。



统计显示,世界前 50 家 fabless IC 设计公司中,中国公司数量明显上涨,从 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家,呈现迅速追赶之势。



总的来看,芯片设计的上市公司,都是在细分领域的国内最强。比如 2017 年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典 FPC 的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域。


但需要看到的是,国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高,天风证券研究报告显示,大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面:1)移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2)中央处理器 ( CPU ) 是追赶难度最大的高端芯片。3)存储器国内外差距同样较大,在内存和闪存领域中,IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势,截止到 2017 年,在两大领域合计市场份额分别为 75.7% 和 49.1%,中国厂商竞争空间极为有限,在 Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中,兆易创新是世界主要参与厂家之一;4)FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片,国内外技术悬殊国内公司层面发展较为缓慢,甚至有些领域是停滞的。


汇顶科技市值、收入含金量最高


从市值来看,统计后发现 A 股 18 家芯片设计类上市公司总市值为 1725.73 亿元,其中汇顶科技市值最高为 363.04 亿元,其次为纳斯达和紫光国伟,市值分别为 238.35 亿元和 178.95 亿元,这些公司市值情况如下所示:



从营收规模来看,截止 2018 年 9 月 30 日,18 家芯片设计类上市公司仅有纳思达营收规模过百亿为 158.94 亿元,但通过分析其主营业务构成后发现,其主要来源于打印业务创收,芯片类业务收入规模仅 4.15 亿元,且芯片业务主要是为打印机及打印机耗材提供控制芯片,排名第二的韦尔股份收入大部分来源于半导体分销,排名第三的汇顶科技收入的含金量要更高,2017 年年报显示该公司收入均来源于芯片,指纹芯片收入占比约 8 成,总的来说 A 股芯片设计类上市公司营收规模偏小。



对这 18 家公司的收入结构分析整理如下所示:



纳思达最赚钱 汇顶科技、紫光国微研发支出常年领先


从净利润情况来看,今年三季报显示,18 家公司中最赚钱的为纳思达,净利润为 4.96 亿元;其次为兆易创新和汇顶科技,净利润分别为 3.67 亿元 . 和 3.19 亿元,在 Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中,兆易创新是世界主要参与厂家之一,其他主流供货厂家为台湾旺宏,美国 Cypress,美国美光,台湾华邦。



对于这些芯片设计公司而言,资本支出决定了此后的产能扩展能力,而无形资产也可以一定程度上说明公司的技术实力,牛牛金融研究中心对这 18 家公司的资产结果进行了总结如下:



从研发支出来看,18 家公司中,紫光国微、汇顶科技研发支出常年保持领先地位,而纳思达 2017 年研发支出为 16.08 亿元较 2016 年的 3.55 亿元增长明显,晓程科技、欧比特及富满电子的研发支出相对于其他公司稍显薄弱,具体如下所示:



半导体现在已经成为我国发展的重中之重,但从现阶段来看,我国虽然在芯片设计行业的部分细分领域有了突破,海思、紫光展锐甚至进入世界前十,但海思取得的成就与华为本身有着密切的联系,销量现在已成世界前三的华为手机一直坚持使用自己的海思芯片,这极大的保证了海思芯片的出货量。


此外,在高端芯片领域,我们国产占有率大部分为零。参考日本、韩国半导体发展经验,这不仅需要产学研体系的完美结合,也需要出现三星那样始终认清形势后不断逆周期抄底的企业,而半导体设备、材料、制造工艺等能否跟上,整套的产业体系能否支持半导体不断发展也是需要不断思考的方向。


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