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立即报名!大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会邀请您参加!

2019-11-10
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科技活动报名平台“活动芯球”,为大家推荐参加“大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会”,并由芯师爷提供媒体宣传支持,带大家了解前沿技术和产品。

主题报告
专题论坛
参观展览
知名半导体领域专家、科研院所、材料厂商等


 近年来,先进封装在半导体产业链上的重要性逐步提升,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键,权威机构预测,先进封装2023年产值将达到390亿美元。板级扇出型封装作为先进封装中的后起之秀,以其高集成度、低成本和小体积日益受到行业的广泛关注。Yole数据显示,2018年至2023年,板级扇出封装的年复合增长率有望达到70%以上。
       
鉴于其广阔的市场前景,于2019年12月在中国•佛山召开的“大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会”,将以“主题报告+专题论坛+参观展览”的形式,广邀政府主管部门、国内外知名半导体领域专家、科研院所、材料厂商、投资机构、新闻媒体等共聚一堂,就板级扇出封装的热点和焦点问题展开深入交流,并围绕未来发展趋势和产业生态建言献策。


活动主题

大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会
芯科技 芯时代


活动时间&地点

时间:2019年12月17日—18日
地点:广东省佛山市南海狮山镇嘉逸酒店


参会嘉宾简介


刘建影

瑞典皇家工程科学院

院士



刘建影,男,1984年获瑞典皇家理工学院硕士学位,1989年瑞典皇家理工学院获博士学位。现任瑞典查尔姆斯理工大学微系统和纳米科学学院讲座教授,IEEE Fellow,瑞典皇家工程科学院院士,入选“长江学者特聘教授”计划(短期)及国家“千人计划”(短期), 上海大学特聘教授,IEEE CPMT Transactions国际期刊副主编,Soldering & Surface Mount Technology期刊及Advance in Manufacture杂志编委,欧泊及深圳深瑞墨烯首席科学家,广东佛智芯微电子技术研究有限公司专家顾问。

于燮康

中国半导体行业协会集成电路分会

执行副理事长兼秘书长



于燮康,男,现任无锡力芯微电子股份有限公司独立董事,并兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长,国家02科技重大专项总体专家组专家,并在多个协会、研究所、实验室任职。

叶甜春

中国科学院微电子研究所

党委书记、所长



叶甜春,男,毕业于复旦大学电子工程系。现中国科学院微电子研究所党委书记及所长,中国科学院EDA中心常务副理事长。发表文章超过100篇(含合作论文)。在深亚微米及纳米加工技术、超高频化合物半导体器件研究、新型器件等方面取得多项具有国内领先或国际先进水平的科研成果。

陈新

广东工业大学

党委书记、校长



陈新,广东工业大学党委书记、校长,教授,博士生导师。兼任广东省制造业信息化工程专家组组长、全国现代设计理论与方法委员会理事等职务。是广东省“千百十工程”省级重点培养对象、省“计算机集成制造(CIMS)”重点实验室主任及省级重点学科“机械电子工程”学科带头人。


2017年5月,获得全国创新争先奖。2018年9月,当选为广东省科学技术协会副主席。主要从事计算机集成制造、网络化制造、微电子制造等领域的教学科研工作,主持十余项包括国家自然科学基金、国家863计划、广东省重大专项与自然科学团队基金、广州市重大攻关等科研项目。

曹立强

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

总经理



02国家重大专项总体专家组成员、中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、中国科学院百人计划学者,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理。


曾在许多IEEE封装国际会议中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。他在电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI、EI检索50篇以上,申请国内外发明专利20多项;主持或参与编写和翻译专著4本;先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金面上和重点项目。

Ira Feldman

TestConX(U.S.A)

General  Chairman



Ira Feldman是TestConX的总主席和微电子封装与测试工程委员会(MEPTEC)的执行董事。他在Harvey Mudd College获得理学学士和工程学硕士学位。


他的专业知识涵盖了消费电子、半导体测试和计算机测试行业中大量的产品和技术需求。他的研究方向涵盖从微加工3D全组装微型机到自动化测试设备(ATE)和微型计算机等多种产品和技术领域。

樊学军

美国德克萨斯州立大学“董事教授”

董事教授



樊学军现任美国德克萨斯州立大学“董事教授”和拉马尔分校浮士德讲座教授,享有“大学教授” 终身荣誉称号。任IEEE会士/院士,和中国电子学会电子制造和封装技术学会会员。

Tanja Braun

IZM Frauhold(Germany )

Head of IZM Frauhold



Tanja Braun在柏林技术大学学习机械工程,专注于聚合物和微系统,并于1999年加入Fraunhofer IZM。自2000年以来,她一直与组装和封装技术集团合作,并自2016年起担任该集团的负责人。2013年,她获得了柏林技术大学的博士学位,主攻通过颗粒填充环氧树脂进行湿度扩散。她的研究领域是组装和封装工艺的工艺开发,使用无损和破坏性工具以及先进的聚合物分析对这些工艺进行鉴定。

高子阳

香港应用科技研究院(应科院)

Engineer/DOCTOR



高子阳博士是香港应用科技研究院(应科院)集成电路及系统部门先进封装技术组的总监。高博士于中国科学技术大学取得学士学位,并于香港科技大学取得博士学位。他曾于中国科学院和香港科技大学工作,并于2006年加入应科院。


高博士现主导先进封装技术组研究大功率和高频电能方案,3D集成和先进基板等技术。这些技术能广泛地应用在通讯,数据中心和能量转换的装置上。他也担任电子封装技术国际会议(ICEPT)和宽带功率半导体国际技术路线图(ITRW)的学术委员会委员。他曾于国际学术期刊发表28篇论文,并于中国和美国共拥有34个专利。其中3个专利分别在第46和47届日内瓦国际发明展中获得2个金奖和1个银奖。

张童龙

HUAWEI-HiSilicon(海思科技)

Technial expert



张童龙拥有20多年的集成电路封装开发经验。他在一家世界顶级设计公司OEM工作了10年,在两个OSAT公司工作了10年。此外,他在 IDM领域工作了3年多。他在1.5年内将铜柱倒装芯片的能力从零提高到HVM级别。他开发了各种新的封装技术。他在集成电路封装设计,有限元应力和热分析方面也很有经验。他拥有11项美国专利和10多项中国专利。

ISDORA JIN

SEMI CHINA

Senior specialist



SEMI China是一家从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。金女士她是SEMI国际标准高级专家,并主管SEMI China中国标准委员会(光伏技术委员会、光伏材料技术委员会、HB-LED技术委员会、复合半导体技术委员会等)。

Yu daquan

Huatian Technology

CTO



于大全博士,2004年博士毕业于大连理工大学。先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。

Thorsten Meyer

Infineon(Germany )

Lead Principal Engineer



Thorsten Meyer是英飞凌科技公司(位于德国雷根斯堡)的首席封装理念工程师,,负责研发新的封装理念。直到2015年3月,他一直领导着英特尔移动通信(IMC)(位于德国雷根斯堡)的软件封装技术与创新部门。在加入IMC之前,他曾在英飞凌公司和德累斯顿公司担任晶圆级封装技术开发的总体项目负责人。

Farhang Yazdani

Broadpak(U.S.A)

President and CEO



Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。他在该行业工作了20年,他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术,管理和咨询职位。

Nonaka-san

Hitachi Chemical(Japan)

CTO



Toshihisa Nonaka,1986年毕业于东京大学,1995年获得名古屋大学博士学位。他从事电子材料行业研究已有30多年。从1986年到2015年,他一直在东丽工业公司工作。2015年起任日立化成集团中心封装技术方案中心技术总监。

王汇联

Xiamen Semiconductor Investment Group Co.,Ltd

CEO



王汇联,现任厦门半导体投资集团公司董事总经理。在半导体学术界、工业界工作超过20多年,曾在国家集成电路设计深圳产业产业化基地、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院微电子所和中国科学院物联网研究发展中心等单位任职。

Santosh Kumar

Yole Developpement(Korea)

Director & Principal Analyst



Santosh Kumar目前在Yole development pement担任董事兼首席分析师。他主要从事微电子组装和封装技术的市场、技术和战略分析。他分别在印度理工学院(IIT)、罗基大学(Roorkee)和首尔大学(University of Seoul)获得工程学学士和硕士学位。

杨中强

生益科技,Director



杨中强,男,湖南祁阳人,工学硕士,高分子材料高级工程师(教授级)。现在广东生益科技股份有限公司任职国家电子电路基材工程技术研究中心主任,长期从事印制电路板用电子电路基材覆铜板的技术研发和研发管理工作,主要负责新技术、新产品的研究开发;承担和参与完成国家级、省部级项目多项;曾获国家技术发明二等奖一项,广东省科学技术奖二等奖一项。

林楠

EDAX

country manager of China including Taiwan



林楠以优异的成绩毕业于新加坡国立大学物理系,获得理学学士学位。随后继续攻读该校硕士,并获得产业技术管理硕士学位。在毕业后的4年时间里,他一直在新加坡的Globalfoundires公司从事半导体行业。随后加入Gatan Inc,以销售经理的身份开启了他在电子显微镜分析行业的职业生涯。目前,他在Amete的子公司EDAX担任大中华区经理,该公司是全球顶尖的科技公司之一,年收入高达50亿美元。

蔡承佑博士

MANZ

Technical Manager



蔡承佑博士目前为 Manz 亚智科技先进封装技术研究及发展计划人之一,负责统筹集 团内湿法制程技术开发,以应用于新兴先进封装技术。此计划为近年来集团内研究及 开发重大项目之一,旨在活化集团内显示器及印刷电路板之技术,同时进一步提升研发能量,应用于未来具有发展潜力的新兴技术。

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会议议程


组织机构

指导单位:
广东省工业和信息化厅
中国科学院微电子研究所
佛山市工业和信息化局
佛山高新技术产业开发区管理委员会
佛山市南海区经济促进局 
佛山市南海区狮山镇经济促进局


联合主办单位:
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
美国测试学会(TestconX)
香港应用科技研究院(ASTRI)
佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
广东芯华微电子技术有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
广东省未来通信高端器件创新中心


佛智芯简介

广东佛智芯微电子技术研究有限公司(下称公司)是广东省半导体创新中心承载单位。2017年10月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心,佛山首家省级制造业创新中心。


公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求,汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源。依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、丰江微电子等单位共同组建。


公司愿景:公司将汇聚广东省内外半导体装备龙头企业、科研院所、本地企业应用商,打通产业链上下游,建成国内首条核心装备国产化的低成本大板级扇出封装生产线。


佛智芯公司的目标是打破国外半导体封装技术壁垒,将芯片封装成本降为原来的一半,推动佛山3C电子、智能制造等行业关键器件的更新换代,提升中国粤港澳大湾区在半导体领域的地位及影响力。


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