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一文读懂2020年存储产业趋势:“ABC”市场一片蓝海

2019-11-29
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近日,一场关于“2020年存储产业趋势”的研讨峰会在深圳召开,峰会重要观点都有哪些?从2020年市场前景、市场需求与技术变化三方面出发,芯师爷为大家一一梳理。


市场前景产量年增长仅12%,投片量年增长为5%



经历2019年存储产业价格暴跌将近50%到60%后,2020年的存储产业发展趋势令人格外期待,总体而言,产业下行趋势将在明年缓解


集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣表示:
 


产量方面,根据研究院数据统计预测,2020年全球内存产业年增长率仅为12%,且主要体现在由于制程提升增加的颗粒产出量,投片量的年增长率只有5%。
 


实际上这个增长率是非常低的,上一次类似的增长率发生在金融风暴时候。传统内存产业年增长率动辄25%,甚至40%-50%的增长率都出现过。


以三星为例,今年第四季度和明年第四季度,三星增长量大概只有30K,以三星的整体规模,这个投片并不多,所以它几乎没有一些新的产能产出。另外三星Line13投片也在减少,这是三星一个旧工厂,到2021或者2022年,它的投片量可能会归零。


集邦科技DRAMeXchange研究协理陈玠玮补充道:2020年可能整个储存市场会出现缺货的状况,但从2021年开始,缺货的情况会有所缓解,因为长江存储发展起来了。

市场需求:服务器和手机仍是存储器最大的市场


反观市场需求,陈玠玮表示:在2019年,存储器在需求端大概有35%的增长,到明年,存储器需求大概回落在30%左右,没有特别强劲的需求出现
 


据郭祚荣统计,2019年的存储市场中,智能手机和存储器是最大的存储芯片应用领域。其中智能手机占比大概39.7%,占比最高;服务器占比32.6%。不过服务器占比逐年增长,到明年大概能达到34.9%。


未来3-5年,服务器的份额比重可能会超过行动式内存,成为全部内存产品比重最高的一个产品。


关于在手机上储存应用,集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛细化了分析:近两年的手机生产量维持在14亿部数量级,由于智能手机市场的饱和,2020年智能手机的生产量也会维持在这个数量级。变化在于明年5G手机预计会占到智能手机的14%左右的份额,也就是2亿台左右。


从手机的平均容量来说,今年第四季度会超过100GB,明年第四季度会超过128GB,全年的增长会在35%。


综合两者统计,2020年手机和服务器仍是存储最大应用市场,且两者应用占比越来越接近,服务器领域储存器应用发展趋势会更好


利基市场占比变化不大,每年维持差不多的比重。据晋华集成副总经理徐征透露:利基市场占DRAM市场8%左右,在2019年,以4GB产品的量来分析,预估有320亿颗,到2020年整个DRAM的需求在366亿颗,年增长率在8.5%。

 
图:电竞电脑


值得注意的是,互联网时代存储用量大的PC部分,市场占比在逐年下降。但芝奇国际技术行销总监余大年提到,尽管普通PC的储存占比下降,在电竞电脑方面,存储却有新发展:今年的电竞游戏产业值达到了1521亿,预计到2022年将会超过2000亿美元,电竞游戏产业的蓬勃带动了超频内存高速度的需求——电竞内存高容量存储需求大约每4年增长一倍,在2012年的时候,一半以上电竞玩家电脑用4—8GB的容量,在2016年,他们用8GB内存,估计2020年的时候这部分使用者会选择超过16GB容量内存,到2024年他们会选择32GB以上的内存容量。
 

看完市场供需情况,下一步来看价格。鉴于内存价格连跌,以三星、海力士、镁光为代表的存储大厂明显在降低产能,想借由控制产量,调整市场供需关系,实现盈利。


在产能下降,市场需求小幅增长的情况下,供需平衡在慢慢重新建立。


郭祚荣认为企业供需调整策略2020年将奏效,存储价格“明年第二季度会开始往上”。


技术变化制程发展慢,功能发生变革



了解完存储供需概况,再看存储市场的技术变化。


先看制程

 


从整个半导体产业来看,集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析师徐韶甫表示:目前制程技术稳健发展的台积电7纳米制程已经持续量产,在今年年底就已经有一些5纳米的试产,在明年会形成5纳米量产计划,到了2021年,会有一些3纳米的市场,甚至到2024年会变成有2纳米的出现。


具体到存储,郭祚荣谈到:“在明年我们还是把1X称作一个市场的主流产品,1Y原则上是居次,它将在2020年形成一定规模。”


据芯师爷了解,进入20nm之后,存储芯片制造难度越来越高,继续提升制程工艺费效比越来越低,储存芯片厂商对工艺的定义已经不是具体的线宽,而是希望通过两代或三代1Xnm节点去升级,由此称为1Xnm、1Ynm、1Znm。大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。


对比半导体先进制程而言,存储制程工艺发展相对慢。


在技术方案上,存储变化明显。新的应用场景催生了存储的方案变革,存储方案在“存储”之上,增加运算技能已成趋势。

 


深耕多年DRAM代工的力晶积成电子存储器事业群总经理吴元雄在峰会上提出AI Memory概念,把存储器当做CPU辅助加速器,使存储中的数据在送到SOC之前,就先做一些简单运算,运算之后再把它送到存储器。据吴元雄介绍,这样一来可以增加10倍CPU数据运算速度,可是系统功耗只有原来的1/10,因为它没有线宽和长距离传输问题。


据吴元雄介绍基于AI Memory概念的产品已经在市场试用,后续力晶积成电子还考虑在存储器上融合WiFi功能。


类似的,面对海量的数据存储,宇视科技云存储开发部部长梁红伟提出超融合存储解决方案:在存储上使用最新、最强的硬件,增强它的存储的计算能力,然后对存储软件进行深度优化,以极少的资源提高更高的性能,释放出更多的计算资源。然后把计算资源统一管理起来,将计算功能、智能功能以虚拟机的容器形式交付,不需要单独的服务器。使用超融合方案之后,原来在服务器上面的文件可以直接下沉到存储运算。


不仅运算性能的提升,实际上市面上已经有ASIC芯片解决方案商为各类IP企业提供定制方案合作。台湾群联就是一家独立闪存主控芯片以及储存方案的提供者,跨界技术IP进入存储行业有了新的通道。


总结:存储半导体迈入ABC时代



慧荣科技SSD产品协理黄士德在峰会上有一句话:存储是放资料的,所以存储要跟着资料走。


展望完整个存储市场,资料在哪里呢?从存储两大最大应用领域来看,答案呼之欲出,从浅的来说资料在服务器和以智能手机为代表的物联网产品。深究来说是在5G发展的基础上,承载海量数据处理压力的AI算法、大数据架构(Big date)与云计算(Cloud Computing)囊括了大部分数据资料。


由此推断,储存必将是迈入A-B-C时代,在这个时代里海量数据催生大容量、高速、多功能的存储新市场。


  End —— 


本文素材源自以下公开演讲:
郭祚荣:《2020年全球内存产业趋势分析》
余大年:《存储在电子竞技产业链中的应用》
叶茂盛:《2020年智能手机发展与存储市场趋势分析》
徐   征:《利基型DRAM市场趋势分析》
吴元雄:《存储技术与解决方案发展》
梁红伟:《面向ABC时代的存储器技术演进与挑战》
黄士德:《主控芯片创新技术应用发展及挑战》
徐韶甫:《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》
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