Leiphone雷锋网

文章数:14945 被阅读:69263286

账号入驻

高通推出基于 3GPP 的 5G 新空口原型,有望成为全球 5G 标准

最新更新时间:2021-09-03 21:42
    阅读数:


雷锋网最新消息,高通于 2 月 22 上午在北京举办了一场 5G 峰会,在会议现场,高通正式宣布完成了其首个基于 3GPP 5G 新空口(5G NR)标准工作的 5G 连接,而该技术也有望成为全球 5G 标准。

根据高通官方提供的信息,该 5G 连接采用高通的 6GHz 以下 5G 新空口原型系统完成,可实现每秒数千兆比特数据速率,在延迟方面也比现在的 4G LTE 网络有明显的降低。此外,该 5G 新空口原型系统可基于 3.3GHz 至 5. 0GHz 的中频频段运行。

高通展示的 6GHz 以下 5G 新空口原型系统

高通执行副总裁兼首席技术官 Matt Grob 表示:“首次实现 5G 新空口连接不仅是 5G 发展过程中的重要里程碑,这些无线技术将推动并追踪 3GPP 标准化进程。正如我们曾在 3G、4G 和千兆级 LTE 所作的,高通正与像中国移动通信集团公司这样的领先网络运营商紧密合作,确保 5G 新空口商用网络的及时部署。”

实际上,早在 2016 年 6 月,高通就发布了首个 6GHz 以下 5G 新空口原型,该原型包括基站和用户设备(UE),并能够作为试验平台以验证 6GHz 以下频段的 5G 新空口功能。而这次展示的 3GPP 5G 新空口技术,包括自适应独立 TDD 子帧、基于 OFDM 的可扩展波形以支持更大带宽、先进的 LDPC 信道编码和基于低延迟时隙结构等设计。

此外,高通还在现场透露,他们将联手中国移动在本月的 MWC 2017 上展示该 5G 新空口原型系统。 

推荐帖子

PCB厂说覆铜离焊盘太近,应该改哪里呢?
99SE 来自EEWORLD合作群armfpgalinux嵌入1(63762526)群主:wangkjPCB厂说覆铜离焊盘太近,应该改哪里呢?
WLJP PCB设计
关于差分放大电路的几个问题
关于差分放大电路的几个问题 关于差分放大电路的几个问题
QWE4562009 模拟电子
TouchGFX的stm32移植教程
本帖最后由feiting94于2015-12-418:32编辑 还在玩emwin的小伙伴们,你们可以看看touchGFX啦,可以看看这个效果 什么是touchGFX? 它是一款UI设计软件,专为低功耗、低主频的cortex-m系列单片机打造 目前支持的芯片有 之前我在stm32论坛发了入门的知识,感觉太冷清了,还是来eeworld发帖子了 touchGFX移植主要分四个部分,基本思想是按照这张图来的 移植的思想就是初始化正确,对上层应用来说底层是透明且有
feiting94 stm32/stm8
M430F1471
请问M430F1471是什么IC呀,谁有这个datasheet给发一份吧, 邮箱:wangfx_hexing@163.comM430F1471
xiangxiang 单片机
MSP430Ware 软件套件, 让您轻松写代码
本帖最后由dontium于2016-11-2922:34编辑 MSP430Ware采用便利套件的形式提供,囊括了代码范例、产品说明书及其它设计资源,适用于所有MSP430™MCU器件。我们将所有内容打包成简单易用的软件套件,使用户能够更轻松地配置外设,启动生产。 特性包括: 全新MSP430驱动程序库(支持MSP4305系列和6系列器件) 全面综合的MSP430MCU设计资源集 时尚而直观的GUI,便于浏览内容 能够作为C
dontium 微控制器 MCU

最新有关Leiphone雷锋网的文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved