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传华为海思正在为 PC 研发 CPU/GPU,至少采用 7nm 工艺

2019-08-06
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华为的芯片宏图正在进一步扩张。

 文 | 肖漫 

雷锋网消息,2019 年 8 月 6 日,据台湾媒体 Digitimes 报道,近期,面对中美关系不稳定的国际形势,在台湾半导体上、下游产业链中,有消息称华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。

相关供应链人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术,同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。

另外,报道还指出,由于 7nm 制程芯片开发成本较高,海思 2019 年资本支出计划将明显超标,而且可能是其它一线芯片开发厂商的好几倍。

有半导体人士透露,海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。

有预测称,海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白;但也有可能是为了满足华为在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求,以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为。

针对海思这一行为,相关产业人士分析,海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实,而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再到移动设备产品线,最后到云端应用服务,海思几乎没有不参与的。

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