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村田可薄至100μm的硅电容器——LPSC系列

2018-12-12
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LPSC系列能以100μm的厚度(需要时也能薄至80μm),实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能,特地为注重集成化的用途而研制,包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件,特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列:


• LPSC系列:最适合容量范围为47pF to 1μF,需要超高去藕特性的用途,包括嵌入技术、模块、系统和封装。


• ESD增强系列:容量范围为47pF to 330pF,作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模,成功地将ESD性能优化至最大8kV(参照下面的“特点”)。并且,通过微调RFID硅电容器的容量,可将SRF提高至最大3GHz,能够在13.56MHz to UHF(800/900MHz)的用途上精密对合天线。


特点
  • 100μm的超薄型(也能根据要求薄至80μm)

  • 高Q值

  • 电压稳定性

  • 高ESD性能(ESD增强系列)>1kV(47pF)、>2kV(100pF)、>8kV(330pF)

  • 低漏电流(100pA)

  • 低ESL和ESR

  • SRF>1.2GHz(100pF)


用途
  • 涵盖医疗、电信、计算机产业等要求严格的所有用途

  • 去藕/滤波/电荷泵浦(心脏起搏器、手机)

  • 标准ID1天线

  • 双重接口或完全非接触

  • 智能卡

  • 4、5、6级天线用RFID胶贴

  • 电信用SIM

  • 无线能量收集

  • 个人医疗、健康、体育

  • 智能传感器

  • 产业用标签

  • 汽车TPMS/车用电子防盗系统


LPSC系列规格

(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外



系列一览

关于其他的规格值,请向本公司销售人员咨询。


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