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400亿元!浙江首条12吋项目最新进展

最新更新时间:2021-10-27 21:28
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浙江省首条12吋晶圆生产线项目迎来最新进展


10月25日晚,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程的中标单位。


△Source:亚翔集成公告截图


据披露,亚翔集成此次中标金额为2.28亿元,计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。


资料显示,杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。


△Source:亚翔集成公告截图


2019年11月15日,富芯半导体与杭州高新区(滨江)富阳特别合作区管委会签约,新建模拟芯片IDM项目,总投资约400亿元,总占地约700亩,分两期建成。


其中项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。


来源:全球半导体观察


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