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大基金又出手,参与这个总投资30亿的项目

2019-10-11
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6月27日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称“投资合作协议”),并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。



根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,不过尚未签署正式协议。


根据此前公告,兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。项目公司注册资金10亿元。



广州经管会将推荐科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外,兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设,占股比例约30%。


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