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台积电急招8000人

2019-11-02
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10月31日,台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时表示,台积电预计扩增8000名研发人员,投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心,将其打造成台湾的贝尔实验室,未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。


这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示,台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,台积电此举将更进一步巩固其领先地位,狠甩英特尔、三星等劲敌。


对于此前媒体报道的台积电是否回去美国设厂的问题,台积电董事长刘德音回应表示,台积电没有受到美国国防部的压力,但美国客户的确有受到美国国防部的关心,希望国防相关产品能在美国生产。国防与商业产品有很多部分重叠,在美国生产,服务与成本都是挑战,台积电短期内不会赴美生产,但会持续评估。


芯片行业的持续衰退令存储芯片价格受挫,拖累三星电子第三季度营业利润同比大降56%,连续第四个季度下滑,而且有可能在本季度迎来五连跌。不过,三星第三季度的净利润为6.1万亿韩元(约合52亿美元),超出了5.5万美元的市场一致预期,这多亏了稳健的三星智能机需求、为新款iPhone供应屏幕缓解了存储芯片业务的下滑。





本季度三星所有主力业务中, IT手机通讯、面板部门营收利润均超去年同期水平,消费电子品部门表现基本和去年持平。唯独最赚钱的半导体部门,仅录得3.05万亿韩元(约合人民币184.79亿元)营业利润,同比暴跌77.66%。这对三星来说是不小的冲击,面对持续的业绩下滑,三星做了一些改革,其中就包括削减存储芯片产能及投资,加速转向逻辑芯片代工。


在先进制程上,三星一直要与台积电一争高下,不过在7nm、5nm工艺上进度中,始终被台积电压着,三星在7nm节点上直接使用EUV工艺,不过这也拖累了进度,虽然2018年就宣布量产了,但实际并没有大规模出货。在此次财报中,三星表示自家的7nmEUV工艺已经量产,但是没有公布具体信息,根据此前三星发布的Exynos 9825及5G SoC处理器Exynos 990这两款芯片的信息来看,三星7nm EUV应该量产的就是自家的这两款芯片。虽然三星也接了IBM和英伟达这两家7nm的订单,但是这两家的产品要发布还得等明年,所以三星的7nm目前还没有用武之地。


目前台积电的5nm已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。对此,根据供应链的消息指出,目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%,而且月产能可上看8万片的规模。三星的5nm至今还没有流片,三星只能在3nm押注了,因为这个节点业界会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管,三星是第一个公布3nm GAA工艺的,台积电在这方面公布的信息比较少,不确定具体进度。三星表示正在加速3nm研发,预计在2020年完成技术开发,后续会开始测试、量产等进程。

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