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中国晶圆厂布局现状!【附图】

2019-11-10
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2018年度海关数据显示,中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元,比2017年增长19.8%作为国家重点战略兴新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注的焦点。

 

晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求:突破集成电路关键装备和材料,加快产业化进程,增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

 

近年来,多个12英寸晶圆厂项目落地中国大陆。SEMI的数据显示,2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座,其中有26座设于中国大陆,占全球总数的42%

 

亚化咨询统计了目前中国大陆12英寸晶圆厂的投资及生产情况:中国大陆在12英寸晶圆厂方面已投资数千亿美元,产品涉及多个领域与制程,多个项目已经在运行当中,其余项目将在未来2-3年内陆续投产。

 

中国大陆12英寸Fab项目布局情况

亚化咨询统计了目前中国大陆8英寸晶圆厂的投资及生产情况:中国大陆新建的8英寸晶圆厂数量要小于新建的12英寸晶圆厂,多数8英寸晶圆厂已经运行多年。相关的企业有华虹宏力、台积电、和舰科技、上海先进等专业代工厂,也有士兰微、华润微电子、燕东微电子等国内IDM企业,产品主要涉及MEMSIGBT、电源管理IC等产品。目前多个项目正在运行当中,部分项目将在未来2-3年内陆续投产。

中国大陆8英寸Fab项目布局情况

 

 

亚化咨询数据显示,除去目前已经停摆的两个项目(成都格芯和德科玛南京),目前中国大陆共计有31座在建/已建的12英寸晶圆厂,288英寸在建/已建/规划中的8英寸晶圆厂,项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。

 

 


多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面,中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程,中国芯片自主制造已成进行时。

 

亚化咨询数据显示,上述晶圆厂的增/扩建将新增大量的8/12英寸晶圆加工产能,这对于上游原材料及设备的供应提出了新的需求。

 


SEMI数据显示,2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元,中国市场规模约28.2亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产,未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高,目前半导体材料国产化程度较低,不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇,技术与应用发展迫在眉睫。

 

中国半导体材料市场规模及发展预测(亿美元)


2016

2017

2018E

2019E

2020E

晶圆制造材料

20.9

24.8

28.2

32.7

40.9

封装材料

46.8

50.9

56.8

60.5

66.5

合计

67.7

75.7

85.0

93.2

107.4

数据来源:SEMI、亚化咨询

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