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华虹官宣:无锡12英寸厂即将投产

2019-11-14
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华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0个百分点,环比持平。期内溢利4440万美元,同比下降12.8%,环比下降11.0%。


公司总裁兼执行董事唐均君,对第三季度的业绩评论道:“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性,华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元,环比增长3.9%,同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加,尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。


这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境,公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%,取得这一业绩并非一蹴而就。




总体而言,市场变化使产品面临价格下行压力,与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外,上季度收到的大量政府补贴,抵消了部分折旧成本。”


华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品,其中有两个产品,良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分,该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性,这无疑将是公司下阶段的工作重点。”


“对公司的发展方向和战略方针,公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮,为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增,包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者,华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”


此外,该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右,毛利率约在26%到28%之间。

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