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62亿!18个半导体项目落地合肥

2019-11-29
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11月29日,2019全球人工智能创芯峰会在合肥举行。合肥高新区十八个集成电路重点项目进行集中签约。会上,作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。



具体来看,签约项目包括四维图新第二总部项目、中颖电子第二总部项目、全芯智造EDA项目、世纪金光碳化硅(SiC)产业化项目(一期)、自主DSP芯片产业化项目、合肥市微电子研究院芯火双创平台项目、合肥锐泽晶圆厂供应系统项目、高端MEMS传感器项目、华证科技总部基地项目、淳中科技专业音频处理芯片产业化项目、磁悬浮分子泵及高端真空装备项目、国鸭信息视频芯片设计项目、仙湖半导体智能功率模块芯片项目、时钟芯片项目、中宸泓昌物联网芯片研发项目、丹焱信息人工智能项目、速来马电源管理芯片项目、速芯微快封线项目。


本次峰会由合肥高新区管委会主办、安创加速器(Arm Accelerator)承办。峰会分为芯趋势、芯动能、芯共享三个模块,来自百度、谷歌、科大讯飞、全志科技、旷视等行业名企大咖和名校专家学者深入交流,促进人工智能与集成电路技术创新与应用合作。峰会上,合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。据悉,作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已集聚集成电路企业190余家,初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局。今年10月,合肥市以高新区为主体的人工智能、集成电路产业集群成功入选全国首批66个国家级战新产业集群。

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