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杭州突然公布三大新12寸晶圆制造项目

2020-05-21
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日前,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称《重点实施项目》)与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称《重点预备项目》),提及了多个半导体项目。


《重点实施项目》提及芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化等项目;《重点预备项目》提及杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造等项目。以上三个项目都计划于2020年开工建设。 


具体来看,杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目计划工期为2020-2021年,计划总投资350亿元,总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12英寸晶圆)。


项目一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12英寸晶圆)。 


此外,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目和青山湖科技城高端储存芯片产业化项目分别计划投资180亿元,总计投资360亿元,预计都是12寸晶圆生产线。


综合以上信息,以上三大半导体项目计划总投资达710亿元。


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