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制裁再升级!俄罗斯将无法使用Arm新架构

最新更新时间:2022-05-06
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2022/5/6 周五

5137字 浏览8分钟








芯闻头条

1、英国对俄制裁再加码,已禁止俄厂商获取ARM架构授权

俄国生意人报于当地时间5月5日消息,英国方面日前已将俄两大处理器开发商:MCST和贝加尔电子(Baikal Electronics)列入制裁名单,除冻结其资产外,英国企业对其提供技技术服务也将受到严格管制,此举意味着俄国企业将无法基于ARM架构开发与制造处理器。专家表示,开发人员不得不寻找一个不会侵犯专利权的架构授权商,或者切换开放式架构,不然新处理器的研发计划会被迫阻止。


图片源于·生意人日报


据市场上的消息人士表示,贝加尔湖电子在英国AMR的许可下生产其处理器,拥有贝加尔湖S(16纳米结构)以下所有处理器的设计和生产许可证依然可用。但对于正在开发的处理器(贝加尔湖M2,贝加尔湖L,贝加尔湖S2)由于无法获得新的生产许可,加上专利规定限制,代工厂将不能合法为其提供制造服务(例如,俄罗斯企业最大的制造商和传统合作伙伴台湾台积电)。


业内消息人士证实:“很少有出路,要么寻找一家不会侵犯ARM专利权的授权商,要么将其开发转移到开放式处理器架构,例如RISC-V,MIPS,VLIW,”他说。但是,生意人日报评论者表示,这将需要重新设计整个处理器,粗估都要两到三年的时间,并且需要高达10亿卢布。


贝加尔电子等俄国企业或将被迫转向开发RISC-V等开源架构处理器,鉴于在获得设备,开研发工具和生产许可证方面的限制。即使俄国企业获得了国家扶持资金,从头开始创建自半导体产品的生产也将非常困难,这样的技术路线重组将需要多年时间及巨额投入。

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Fabless/IDM

2、溢价48%,迈凌科技宣布收购慧荣科技,全球芯片设计Top10有望添新军


21世纪经济报道5月5日消息,美国通信领域芯片厂商迈凌科技MaxLinear与中国台湾NAND Flash主控存储芯片厂商慧荣科技Sillicon Motion共同宣布,双方达成协议,将由前者通过现金和股票交易的方式,以美国存托凭证(ADS)114.34 美元/股的价位收购慧荣科技,相比4月22日慧荣收盘价计算溢价48%,合并后公司价值将达到80亿美元。


以第三方机构统计的全球Top10芯片设计门槛来看,合并后公司的总营收,将助推这家新公司位列Top10。


3、芯海科技:产能紧张有所缓解,32位MCU仍处缺货状态


科创板日报5月6日消息,芯海科技日前接受调研时表示,虽然从2022年一季度开始,消费电子受国际形势和疫情影响,需求出现下滑,但这不是真正需求下滑,是短期购买力、信心的下滑。消费电子需求疲软下,产能紧张有所缓解。另外,32位MCU仍处缺货状态,部分产品仍处于涨价阶段。


4、澜起科技发布全球首款CXL ,内存扩展控制器芯片

证券日报5月6日消息,澜起科技发布全球首款CXL™ (Compute Express Link™)内存扩展控制器芯片(MXC)。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。


据介绍,MXC芯片是一款CXL DRAM内存控制器,属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准,同时也符合CXL 2.0规范,支持PCIe® 5.0的速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案,从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享,在大幅提升系统性能的同时,显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。





材料/设备

5、俄乌冲突升级,日本近6成半导体相关企业担忧原材料价格上涨


5月6日日经中文网消息,针对俄乌战事,Japan针对俄罗斯进攻乌克兰对半导体供应链造成的影响发布了调查结果。用于制造工序的气体和稀有金属的供应令人担忧,受访企业的57%担忧材料价格上涨。


针对今后可能出现的影响,很多企业列举“最终产品的成本增加”(48%)和“转嫁到最终产品的价格上”(39%)。提及“可能调整和中断出货”的回答也达到26%。询问半导体厂商预计出现问题的时间,回答为3个月以内至1年以内,存在跨度。

   

询问自身使用或经销的材料是否受到影响,相当于逾3成的8家企业表示“可能受到影响”,其中3家为材料商社。半导体厂商已确保可用数个月的库存,但存在事态长期化导致产品涨价和供应减少的可能性。


6、传自动化设备生产因芯片短缺遭遇瓶颈,交期延长达一年


台媒DIGITIMES 5月6日消息,半导体设备公司的消息人士透露,工业控制IC的短缺正在导致用于芯片制造和PCB行业的自动化设备制造出现瓶颈。工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张,使自动化设备的交货期延长到一年以上。消息人士透露,这些用于芯片制造和PCB自动化设备的芯片供应商,如美国微芯科技和意法半导体,交货时间已长达50周。















行业动向

7、德国将投140欧元吸引芯片制造商

英国路透社5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特•哈贝克(Robert Habeck)透露说,将提供140亿欧元(约147亿美元,980亿人民币)吸引芯片制造商前往德国投资芯片制造。他还说半导体短缺已经影响一切,包括智能手机和汽车生产,这是一个大问题。


8、iPhone13零部件30%来自韩国公司 ,预计还将上升


韩媒Businesskorea 5月6日消息,从iPhone12到iPhone13,韩国制造商供应的零部件比例从27%上升到30%。此外,未来这一比例可能会继续增加。据悉,最新的iPhone采用三星电子和SK海力士的芯片,三星电机的相机镜头和多层陶瓷电容器、LG Innotek 的相机模块,以及三星显示器和LG显示器的OLED面板。此外,预计三星显示器和LG Display将继续为计划于今年下半年推出的iPhone14提供大部分OLED面板。


9、京东方:2022年柔性AMOLED出货量目标超出1亿片


5月6日财联社消息,京东方披露的投资者关系活动记录显示,在4月29日的电话会议上,京东方表示,2022年公司柔性AMOLED出货量目标为超出1亿片,随着出货量的持续提升,柔性AMOLED业务经营情况将持续改善。京东方在公告中指出,2021年,公司柔性AMOLED出货量近6000万片,根据咨询机构数据,全球市占率约17%,排名国内第一、全球第二。


10、DRAM现货价格将继续下滑,服务器领域需求成“亮点“


台媒DIGITIMES 5月6日消息,据业内人士透露,DRAM现货价格自4月以来一直在下降,并将在5月和6月继续呈下降趋势。消息人士称,主流的8Gb DDR4芯片的现货价格在过去一个月里下降了6-10%,而3月的下降幅度较小,为中等个位数。自4月以来,DDR3的价格也下降了约7%,尽管该芯片的供应仍然受到限制。


到目前为止,服务器应用的整体内存芯片需求在2022年保持稳定增长。消息人士指出,服务器领域的需求是推动三星电子今年第一季DRAM和NAND闪存销售增长的主要因素。预计三星电子将继续专注于服务器产品,以及其他高密度和高附加值设备,以维持其2022年剩余时间的芯片平均售价。


11、蔚来宣布拟在新加坡证交所二次上市


5月6日IT之家 消息,在3月10日以介绍方式登陆港交所挂牌交易后,今日早间,蔚来宣布拟在新加坡交易所进行二次上市。蔚来在披露的内幕消息公告中指出,其A类普通股将以介绍上市的方式在新加坡交易所主板上市。

蔚来的美国存托股份将继续主要在纽约证券交易所上市及交易,每股美国存托股份代表一股股份。在新加坡交易所主板上市后,相关股份将可与在纽交所上市的美国存托股份完全互换。


12、微软联手大众,试水汽车AR应用体验


5月6日通信世界网消息,微软和大众汽车正在合作,试图将HoloLens 2增强现实头显用于行驶中的车辆。


据悉,大众汽车和微软团队于2018年开始合作,为HoloLens 2开发移动平台功能。该系统可以在车内和车外都放置虚拟物体。例如,Hololens2将虚拟地图投射到汽车的仪表板上,在关键的交叉路口,导航箭头出现在前方,然后提醒司机注意即将到来的行人横道。


外媒称,大众汽车多年来一直在试验如何将增强现实用于汽车。该公司在20202年为其ID.系列电动汽车增加了一个增强现实平视显示器,将导航箭头,车道标记和其他相关信息投射到汽车前方的区域。在此之前,它已经做了关于增强现实如何帮助教授赛马场驾驶的实验。


13、俄乌冲突持续升级,日本近6成半导体相关企业担忧原材料价格上涨


日经中文网5月6日消息,日本半导体业界团体 SEMI Japan 针对俄乌战事对半导体供应链造成的影响发布调查结果。用于制造工序的气体和稀有金属供应令人担忧,受访企业的 57%担忧材料价格上涨。


询问自身使用或经销的材料是否受到影响,相当于逾 3 成的 8 家企业表示“可能受到影响”,其中 3 家为材料商社。半导体厂商已确保可用数个月的库存,但存在事态长期化导致产品涨价和供应减少的可能性。


14、西部地区数据中心投资增长6倍 ,“东数西算”有望迎“业绩浪”


财联社5月6日消息,今年以来,我国布局建设新一代超算、云计算、人工智能平台、宽带基础网络设施。10个国家数据中心集群中,新开工项目25个,投资超过1900亿元,其中,西部地区投资比去年同期增长6倍。


国家发改委在介绍“东数西算”的投资建设进展情况时表示,预计十四五期间,大数据中心投资还将以每年超过 20%的速度增长,累计带动各方面投资将超过3万亿元。机构指出,“东数西算”将进一步带动数据中心上下游投资,涉及上游硬件设备(如IT设备、网络设备、空调/电源设备等)、光模块、光器件以及中游IDC厂商等诸多领域有望充分受益。


15、华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利


IT之家 5 月 6 日消息,国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。

专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。


图源IT之家








股市芯情

17、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(5月6日)收盘指数为4556.68,跌幅为1.64%,总成交额达203.90亿。其中上涨19家,平盘1家,下跌78家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5


半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,5月5日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为412.78美元,跌幅为4.84%,总成交量达153.24万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面



声光电科:北斗卫星导航芯片和导航模组是我公司研发并通过车规级认证的产品


图源:东方财富网

每经AI5月6日消息,有投资者在投资者互动平台提问:请问:“电科声光电联合长安汽车成功研发车载前装导航模组,经过验证,该模组顺利通过极寒和高温等极端气候环境考验,以及汽车芯片模块车规认证试验,为车规级导航模组批量生产及后续车载前装产品开发打下了良好基础。”这是公司的产品吗?

声光电科(600877.SH)5月6日在投资者互动平台表示,其中北斗卫星导航芯片和导航模组是我公司研发并通过车规级认证的产品。


资料来源于生意人报、21世纪经济、科创板、证券日报、日经中文网、路透社、DIGITIMES、Businesskorea、搜狐网、财联社、IT之家、通信世界网、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!




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