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突发!Google终止与华为部分合作

2019-05-20
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2019年5月20日  星期一

全文共计 4293字, 建议阅读时间 11分钟











要闻聚焦

1.Google终止与华为部分合作

2.英飞凌已暂停出货给华为

3.台积电获大量5G调制解调器订单

4.英特尔再获半导体厂商营收第一

5.大陆集团正式启用中国材料研发中心

6.英伟达2020财年第一财季营收下滑31% 

7.东宝区投资5亿元建半导体封测产线

8.南芯半导体完成近亿元B轮融资

9.4英寸氮化镓芯片产线建成

10.大众与英飞凌达成战略合作

11.深圳地铁试行首例5G车地无线通信

12.恒大南沙基地计划年产新能源汽车10万辆


一、今日头条

1.Google终止与华为部分合作

5月19日,据路透社消息称,Google已终止与华为部分业务往来。 这意味在中国以外地区使用华为智能手机用户,将无法更新Android操作系统;华为日后推出的新手机,亦无法使用Play Store及 Gmail等Google服务。


图片来源:路透社

路透社引述消息指出,Google已暂停向华为提供软件及硬件产品的非公开源码更新数据,华为仅可继续使用公开源码的Android操作系统及相关产品Google内部仍然在讨论终止服务的细节,但几可肯定将停止向华为提供技术支持,以及终止在Android及Google服务的合作。

根据《CNET》报道,Google通过电子邮件表示,他们会遵守行政命令,正在评估事件的后果,在现存的华为设备上仍会提供Google Play以及Google Play相关的安全功能。


二、设计/制造/封测

2.英飞凌已暂停出货给华为


据日经新闻报道,德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)已经暂停供货给华为。律师指出,美国上周将华为列入黑名单后,运用一定比重美国科技的外国公司产品,如果卖给华为,一样要适用这条限制令,否则在美国会有未遵守法令的风险。

据了解,英飞凌先前卖给华为的产品包括微控制器和电力管理集成电路,只占英飞凌营收的一小部分,年销售额大约在1亿美元左右。英飞凌停止出货,有可能带动其他欧洲和亚洲的供应商,也采取更为审慎的步骤。日经表示,根据美国法规,未取得许可供货给黑名单所列实体的公司,也将可能被列入黑名单。

3.台积电获大量5G调制解调器订单


据digitimes报道,台积电(TSMC)已经获取了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

此外,据行业消息来源称,台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片,并准备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。

4.英特尔再获半导体厂商营收第一


根据调查机构IC insights发布的数据显示,今年Q1季度美国英特尔公司以157.99亿美元的营收重新登上了半导体龙头宝座,三星屈居第二,营收128.67亿美元,同比下滑34%。台积电依旧是万年第三,营收70.96亿美元,同比下滑16%。

图片来源:IC insights

值得注意的是,今年第一季度大部分企业都出现下滑现象,半导体行业发生萎缩,最主要还是受内存和闪存需求大幅度下降的影响,这使得三星、SK等依赖储存芯片的企业受到的影响很严重,而英特尔受益最大。


三、材料/设备/EDA

5.大陆集团正式启用中国材料研发中心


近日,大陆集团中国材料研发中心剪彩仪式在江苏常熟工厂隆重举行。新的材料研发中心凭借优势的橡胶与塑料研发技术,推动材料本地化速度,节约成本,优化配方,支持大陆集团康迪泰克快速响应客户需求。

大陆集团康迪泰克中国区技术总监于兆霞博士说道:" 和欧洲区及北美区相比,中国目前在材料研发,产品设计研发,产品试样与验证等核心能力上面仍有着一定的差距。在目前经济环境及行业市场背景下,我们中国区面临着如何通过有效利用现有资源实现提高研发能力的挑战。中国区材料研发中心的成立,不仅着重于材料本地化工作,还将在大陆集团近 150 年的橡塑技术领域先驱者的基础上,开发新型材料包括超越橡塑产品本身的智能材料。建立标准、高效、可靠的材料开发平台的同时,培养研发人才。"


四、财经芯闻

6.英伟达2020财年第一财季营收下滑31% 

据美国财经网站CNBC报道,近日,芯片制造商英伟达公布了2020财年第一财季财报。财报显示,第一财季,该公司营收22.2亿美元,低于分析师预期的22亿美元,同比下滑了31%;净利润3.94亿美元,同比下滑了68%;每股收益为0.64美元,去年同期为1.98美元。

不计入某些项目,第一财季,该公司调整后的净利润从去年同期的12.9亿美元下降至5.43亿美元,调整后的每股收益从去年同期的2.05美元下降至0.88美元。此前,分析师预计,该公司调整后的每股收益为81美分。

英伟达表示,该公司第一财季的游戏业务营收为10.6亿美元,同比下降了39%,但高于FactSet所调查的分析师给出的9.335亿美元。

7.荆门市东宝区投资5亿元建半导体封测产线

近日,东宝区与深圳东飞凌科技有限公司举行半导体芯片及集成电路封装项目签约仪式。该项目计划总投资5亿元,在东宝电子信息产业园建设半导体封测产线,主要进行5G光电芯片封装及集成电路IC封测,产品主要有SOJ(J型引脚外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型封装)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、SOT(小外形晶体管)及SOIC(小外形集成电路),项目达产后预计年产能达1.3亿只,年产值10亿元,税收2000万元。

刘振军表示,芯片产业是高科技产业中最重要和最基础的一个行业,芯片产业的发展不仅是自身或者自身产业链的发展,也会带动所有与此相关高科技产业的共同发展。此次半导体芯片及集成电路封装项目签约,既是贯彻落实省政府“一芯驱动、两带支撑、三区协同”战略,也是推动东宝电子信息产业加快转型升级。同时,该项目技术含量高、市场前景广、辐射带动作用强,是电子信息产业中的关键核心产业,项目引进后将在物联网、工业4.0、无人驾驶汽车、家庭网络以及移动通信设备等方面,推动东宝区电子信息产业可持续发展,提高东宝区电子信息产业竞争力。

8.南芯半导体完成近亿元B轮融资


近日,南芯半导体正式对外宣布已完成近亿元人民币B轮融资,本轮融资由上海市集成电路产业基金领投,国科嘉和跟投,公司A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。南芯自2016 年实现业界第一颗适用于 Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产以来,凭借其优秀的产品性能,已进入华为、三星,小米,Anker等国际化知名客户的供应链,销售额持续快速增长。

这款芯片在技术和时间上均处于全球领先地位,不仅可以实现双向 100W 充放电,并且控制精准,性能稳定,显著降低充电所需时间,广泛应用于智能手机、PAD 、笔记本、车载充电器、储能产品等消费电子产品和充电外设产品。


五、电子元器件及分立器件

9.4英寸氮化镓芯片产线建成


据新华社报道,日前,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成。

该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌。

据官网显示,苏州能讯致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化,采用整合设计与制造(IDM)的模式,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。


六、下游应用

10.大众与英飞凌达成战略合作

日前,英飞凌科技股份公司对外宣布,其已和大众汽车集团达成战略合作,并将成为大众汽车集团未来汽车供应链的合作伙伴。此次的合作则重在共同探讨关于未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化发展。

据了解,英飞凌与大众汽车集团的的合作关系早在2017年便已建立,此前,英飞凌就已在为大众汽车集团电动车模块化平台(MEB)提供了电力驱动控制解决方案。随着电气化进程的不断推进,大众汽车集团计划未来10年发布近70款新电动车型,并生产2200万辆电动汽车,其大多数正在规划中的电动车型都将诞生于MEB平台。因此,针对此次的合作深化,英飞凌表示,希望通过双方对于未来车用半导体需求的探讨,从而加速创新,进一步增加电动车辆行驶里程或缩短充电时间。

11.深圳地铁试行全球首例5G车地无线通信

据中新社报道,今日,“地铁5G车地通信全球首次应用”发布会在深圳地铁运营公司召开。据悉,深圳地铁试行的5G车地通信技术是5G技术在全球城市轨道交通行业的首次应用。

以本次试行的11号线为例,一趟运行1小时的列车大约会产生25GB左右的数据。此前,受技术制约,车载数据只能储存在车上的硬盘中,待列车下线后再行拷贝。今天,5G无线通信技术的应用给这一状况带来了极大改变。华为技术人员介绍,本次应用的5G毫米波车地传输,可做到自动对准、自动连接、自动身份认证和自动上传,全程无需人工干预。传输速率超过1.5Gbps。

12.恒大南沙基地计划年产新能源汽车10万辆

近日,广州市南沙区政府门户网站发布《恒大智能汽车零部件项目环境影响报告书报批前公示》显示,恒大智能汽车(广东)有限公司委托广州市环境保护工程设计院有限公司编制的《恒大智能汽车零部件项目环境影响报告书》(报批本)与《建设项目环境影响评价公众参与说明》已编制完成,拟向南沙区行政审批局报批。

信息显示,恒大智能汽车(广东)有限公司选址南沙区万顷沙保税港加工制造业区块电子信息工业园,用地面积约1888.66亩,项目总投资金额61亿元,以纯电动乘用车配套零部件为代表产品,建设年生产纯电动乘用车车身、装配动力单元部件(电池包、驱动单元等采购后组装)各10万辆份的零部件生产基地。其中,环保投资19260万元,占总投资额的3.16%,项目计划建成时间为2020年1月。

资料来源:路透社、日经新闻、digitimes、CNET、IC insights、CNBC、新华社、中新社等,且未经核实,不代表本公众号观点及立场,仅供交流学习之用





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