datasheet

Todaysemi今日芯闻

文章数:1516 被阅读:2482236

账号入驻

突发!联想涉美国“337调查”!

2019-05-31
    阅读数:

2019年5月31日  星期五

全文共计 3819 字, 建议阅读时间 10分钟











要闻聚焦

1.联想集团涉美企发起的“337调查”

2.英特尔推出全新至强E系列处理器

3.高通请求美法官中止执行反垄断判决

4.索尼发布新一代IoT芯片

5.中环股份拟投建单晶硅材料项目

6.传感器和执行器市场逐渐降温

7.JDI将获日本官民基金INCJ额外投资

8.软银与爱立信和诺基亚签署5G部署合同

9.东芝推出低功耗有刷直流电机驱动器IC

10. 华为与珠海签订人工智能与云计算协议

11.意法半导体加入全球车联联盟

12.西门子推自动驾驶硅前验证程序


一、今日头条

1.联想集团涉美企发起的“337调查”

商务部贸易救济调查局30日消息,2019年5月22日,美国Neodron公司依据《美国1930年关税法》第337节规定,向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的触控移动设备、计算机及其组件侵犯其专利权,请求ITC发起337调查,并发布有限排除令和禁止令。中国联想集团有限公司涉案。

据金融界消息,联想集团董事长兼CEO杨元庆曾指出“联想正在迎来最好时刻”,并且乐观构想,该公司2019/20财年业绩利润表现能够创下新高。不过,倘若“337调查”成行,无疑将给联想集团主力业务带来冲击。


随着从单一业务向多业务转型的推进,目前联想集团已经主要囊括有三个业务集团,分别是个人电脑和智能设备业务、移动业务、数据中心业务。其中,数据中心业务虽然被杨元庆寄予厚望,不过仍处于亏损阶段。该业务暂没有列入此次被提起“337调查”申请请求的范围之内。


在收入贡献上,联想集团的个人电脑和智能设备业务占总比约75%,移动业务占比约13%。从此次指控侵犯专利权的触控移动设备、计算机及其组件来看,恰为联想集团业务版图中营收贡献的绝对主力。


二、设计/制造/封测

2.英特尔推出全新至强E系列处理器


近日,英特尔推出了全新的至强E系列处理器,多达14款不同型号的至强E系列处理器正式登场。其中最大亮点为:至强E系列处理器最高也支持5GHz睿频。同时还支持英特尔vPro技术以及英特尔傲腾技术。


14款至强E系列处理器中,2款是面向移动工作站推出的产品,其余12款是针对专业桌面工作站推出的产品。2款移动级至强E系列处理器型号分别为至强E 2276M以及至强E 2286M,分别采用了6核12线程核8核16线程设计,前者主频2.8GHz,睿频4.7GHz;后者主频2.4GHz,睿频5GHz。三级缓存分别为12MB和16MB,并拥有40条PCIe 3.0通道,支持双通道DDR4-2666内存,显卡为UHD P630核心显卡。


3.高通请求美法官中止执行反垄断判决


据凤凰科技报道,高通公司正式请求美国联邦法官高兰惠(Lucy Koh)在其上诉期间中止执行反垄断判决。高通的上诉可能在一年多以后才会出结果。


高通在提交给加州圣何塞联邦法院的文件中称,公司相信能够在上诉时取得成功。目前,高通尚未正式提起上诉,周二提交的文件只是请求法官暂时中止执行反垄断判决。


4.索尼发布新一代IoT芯片


据外媒 Engadget 报道,索尼近日推出的一款物联网芯片“CXM1501GR”,可以改变电动自行车、汽车、路灯和各种其他连接设备间的信息传递方式。


报道表示,这款全新的 CXM1501GR IoT 芯片能够以模组形式装入任一单车、路灯、汽车等物联网产品中,可以将数据发送到索尼专有的低功耗广域(LPWA)ELTRES 网络上——这是继去年末的 ELTRES LPWA 物联网络计划后,索尼在硬件方面的全新开发进展。前者利用了低功耗的无线技术传输低位数据以供各种设备连接,后者则能够令设备在大约 100 公里的范围内利用 LPWA 网络进行数据传输。



三、材料/设备/EDA

5.中环股份拟投建单晶硅材料项目


5月31日,中环股份发布公告,公司控股子公司内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司拟投资建设可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程五期项目,新增产能 25GW,建成后“中环产业园”整体产能将达到 55GW 以上,成为全球最大的高效太阳能用单晶硅生产基地。


据披露,五期项目的投资主体为中环协鑫,项目建设期为3.5 年,项目总投资 91.30 亿元,资金来源包括但不限于公司自筹、银行贷款、引入其他战略投资者等。



四、财经芯闻

6.传感器和执行器市场逐渐降温

5月31日,IC Insights在最新报告中指出,传感器和执行器市场在经历了两年强劲增长后,因库存下降、单位出货量减少以及经济不确定性而逐渐降温。

2018年,调整库存、智能手机出货量减少以及采购订单减少限制了半导体传感器和执行器的销售增长,在经历了2017年和2016年的两位数百分比增长后,2018年传感器和执行器的销售额虽然创下147亿美元的新高,但仅增长了6%。


传感器和执行器增长的下降趋势延续到了今年第一季度,全球销售额与去年同期相比仅增长2%,但预计未来六个月该半导体市场将恢复强劲势头。IC Insights预测,2019年传感器和执行器销售额将增长5%,达到创纪录的154亿美元新高。  


7.JDI将获日本官民基金INCJ额外投资


据经济日报报道,30日,日本面板大厂日本显示器(JDI)宣布,将获得日本官民基金INCJ额外446.9亿日元(4.06亿美元)金援。


JDI也表示,由中国台湾厂商宸鸿、富邦和中国嘉实科技投资管理公司组成的台陆联盟,将在6月14日前决定是否继续注资。


根据此前报道,台陆联盟推迟了高达800亿日元(72933万美元)的投资计划,作为救援协议的一部分,该集团正试图重新评估这家显示器公司的发展前景。


8.软银与爱立信和诺基亚签署5G部署合同


近日日本运营商软银(SoftBank)与爱立信和诺基亚签署了5G部署合同,准备通过新获取的5G频谱推出服务。 爱立信宣布,它已被选为利用软银的3.9GHz至4GHz和29.1GHz至29.5GHz频段的多频段5G网络部署的主要供应商。


据悉,软银将部署包括爱立信无线系列产品组合中产品的无线接入网络设备,以便在优化其5G网络的同时增强其现有的LTE网络。自2015年以来,软银和爱立信一直在试验5G技术,并且已扩展了他们的合作范围,包括多频段的5G测试(包括28GHz和4.5GHz)。


与此同时,软银将在全日本部署诺基亚的5G AirScale技术,以实现5G移动宽带(eMBB)、超可靠低延迟连接(URLLC)和机器类通信(eMTC)服务。


五、电子元器件及分立器件

9.东芝推出低功耗有刷直流电机驱动器IC


30日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V/3.5A,能以宽泛的工作电压驱动电机。此外,该产品采用兼容引脚分配的小型HSOP8表面贴装进行封装,适用性更强。


新IC能在4.5V至44V的供电电压下驱动有刷电机。它支持多种类型的应用,包括USB供电、电池供电和工业12至36V供电设备。此外,TB67H450FNG还具备3.5A电流驱动能力,可用于真空扫地机器人、冰箱和其他家电的电机驱动,以及办公设备、ATM机等多种应用。



六、下游应用

10. 华为与珠海签订人工智能与云计算合作协议

5月30日,广东珠海香洲区人民政府与华为技术有限公司正式签订了“人工智能与云计算合作协议”。

根据计划,双方将在人工智能创新及应用、云计算及数据服务、人才交流及培养等领域展开深入合作,打造华为公司在大湾区及珠江西岸重要的人工智能领域的创新中心。据珠海发布报道,本次合作是落实2018年珠海市政府与华为技术有限公司签订战略合作框架协议的重要举措。


11.意法半导体加入全球车联联盟


5月30日,意法半导体宣布加入全球车联联盟(CCC)。全球车联联盟是一个跨产业组织,致力于推动适用于智能手机对汽车连接解决方案的全球技术的发展。


意法半导体提供各种适用于汽车连接,并有助于实现车联联盟使命的技术,包括ST25 NFC读卡器、ST33安全元件、STA12 Accordo信息娱乐处理器、STA13 Telemaco汽车处理器、以及Stellar车辆网关/域微控制器。


12.西门子推自动驾驶硅前验证程序


近日,西门子宣布推出PAVE360™自动驾驶硅前验证环境,该程序旨在支持和促进创新自动驾驶汽车平台的研发。PAVE360为下一代汽车芯片的研发提供了一个跨汽车生态系统、多供应商协作的综合环境,使数字化双胞胎(digital twin)仿真不只局限于处理器,还包括汽车硬软件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量的仿真,甚至还仿真自动驾驶汽车最终在智能城市里面的驾驶。


PAVE360能够对所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行范例进行完整的闭环验证,该原则在全数字双胞胎的背景下,依赖于严格的硅前确定性验证(基于规则)和非确定性验证(基于AI)法,以实现安全自动驾驶。



资料来源:路透社、Engadget、凤凰科技、芯科技、钜享网、经济日报等,且未经核实,不代表本公众号观点及立场,仅供交流学习之用



今日芯闻 服 务 内 容


广告投放 | 政府招商 | 产业报告

投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划



  全球物联网观察                智驾未来


你点的每个赞,我都认真当成了喜欢

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved