datasheet

Todaysemi今日芯闻

文章数:1546 被阅读:2551147

账号入驻

只剩1.5个月!三星SK海力士高纯度氟化氢库存没了!

2019-08-06
    阅读数:


2019年8月6日  星期二

全文共计 2522字, 浏览时间 2.5 分钟

芯闻头条

1、三星和SK海力士高纯度氟化氢仅够用一个半月


据IT之家8月6日援引韩媒报道,三星和SK海力士已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。预计三星与SK海力士目前的原料库存仅能维持2.5个月,日本对韩禁令的影响力预计将在第三季度正式发酵。


图片来源:网络


由于日本的外销审查已实施1个月,韩国业界推测三星、SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。


三星和SK海力士据称正在测试来自中国内地和台湾供应商的零部件和材用于应对来自日本的管制措施。

晶圆制造/封测

2、联电、GF退出FinFET高级工艺研发


据电子发烧友报道,近日,联电和GF相继宣布退出FinFET高级工艺研发,主要是因为这种高级工艺晶圆厂需要投入巨资升级设备,在IC公司也需要投入巨资研发高级工艺。 


据华为透露,FinFET主要应用7nm工艺,而7nm工艺研发成本远超过3亿美元,所以未来能跟进高级工艺的IC设计公司一定有限,因此联电和GF停止FinFET高级工艺研发是明智之举。

Fabless/IDM

3、全球芯片第二季度销售额下降17%


据新浪财经8月6日报道,美国半导体行业协会(SIA)周一晚间发布的数据显示,第二季度全球芯片销售额下降16.8%,共计982亿美元。6月芯片销售额也下降16.8%,至327亿美元,连续第六个月下滑。


SIA总裁兼CEO John Neuffe在一份声明中表示:“2019年中期,全球半导体市场仍处于销售下滑期,截至6月份的营收比去年年中落后近15%。”


4、华为海思全力开发更多芯片


据新浪科技8月6日报道,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。


而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。


5、三星开始生产100层V-NAND闪存


据新浪科技援引外媒报道,8月6日,三星官方宣布全球第一个投产超100层的3D NAND。

图片来源:三星官方


首款应用超100层堆叠第六代V NAND闪存的是250GB的SATA 3入门级SSD产品,性能提升10%、功耗降低15%、生产效率提升20%。


堆叠式V-NAND开始量产的时间表

图片来源:三星官方


三星计划下半年推出基于512Gb第六代TLC的SSD和UFS闪存芯片,以满足更多客户需求。


6、知存科技完成近亿元A轮融资用于芯片量产工作


据凤凰财经报道,8月6日,芯片设计公司“知存科技”宣布完成近亿元人民币的A轮融资,本轮融资由中芯聚源领投,普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投,本轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。


知存科技致力于开发基于NOR Flash的存算一体AI芯片,以及智能终端系统,面向低功耗、快响应、低成本的AI应用场景,比如智能家居、可穿戴设备、智慧城市、物联网等,最终实现无所不在的AI设备。

5G/IoT/AI

7、日韩争端或影响日本2020年5G计划发布


据新浪科技8月6日援引美媒报道,日本原本计划在2020年推出商用5G服务。但日本与韩国之间的贸易争端可能会导致该国缺乏推出5G服务所需的硬件,因为韩国是其重要的5G设备供应方。


韩国制造的手机,如S10 5G和LG V50 ThinQ 5G等,是目前唯一全球可用的5G手机。因此,这很大程度上影响日本开发新的5G用户。


8、中国电信实现SA终端芯片与多厂家系统全面互通


8月6日,中国电信官方宣布,率先实现5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。


基于以上IoDT成果,中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验,同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试。并且,中国电信认为,SA是5G创新的根本所在。


9、小米第二款5G旗舰手机即将登场


8月6日下午,小米手机官方微博通过一张图片,带大家回顾了小米 5G 的发展历程,另外,小米还在该微博宣布,小米第二款 5G 旗舰手机即将登场。


图片来源:新浪微博


值得注意的是,8 月 5 日有一款型号为 M1908F1XE 的小米设备通过了 3C 认证,从认证信息来看,该设备是一款 5G 手机,且支持最高 45W 快充。

最新产品业

10、东芝新型XL-Flash2020年量产


据东芝官网报道,8月6日,东芝存储器子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存储器(SCM)解决方案:XL-FLASH 。


图片来源:东芝官网


XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术,每单元1比特SLC,将为数据中心和企业存储带来低延迟和高性能的解决方案。样品将于9月开始出货,预计将于2020年开始量产。

股市芯情

11、美股暴跌科技巨头市值蒸发 1620 亿美元


据网易科技报道,8 月 6 日美国当地时间周一,美国股市大幅下跌,其中科技股受到的打击尤其严重。


许多科技公司所在的纳斯达克综合指数下跌 3.4%(或277.10点),谷歌、亚马逊、苹果、Facebook、微软市值总计损失了 1620 亿美元。


芯片股也大跌:

英特尔下跌 3.51%;

AMD 下跌 4.93%;

英伟达下跌 6.45%;

高通下跌 3.30%;

特斯拉下跌 2.57%。


12、中美半导体股票均下跌


海通半导体(BI1994242)指数



海通半导体(BI994242)指数今日(8月6日)收盘指数为2989.75,跌幅为-2.52%,总成交额达482.74亿。其中股票上涨19家,下跌136家,平盘1家。


图片来源:海通e海通财


半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5



美股半导体指数ETF(SMH.US)



腾讯自选股8月5日数据显示,美股半导体指数ETF(SMH.US)收盘价格为108.29美元,跌幅为-4.31%,总成交量达898.73万股。


图片来源:腾讯自选股


消息面


13、力源信息股东户数下降7.31%,户均持股6.46万元


力源信息2019年8月5日在深交所互动易中披露,截至2019年7月31日公司股东户数为7.4万户,较上期(2019年6月30日)减少5840户,减幅为7.31%。


图片来源:东方财富网


力源信息股东户数高于市场平均水平。根据Choice数据,截至2019年7月31日A股上市公司平均股东户数为5.04万户。全部A股上市公司中,31.33%的公司股东户数在2万~4万区间内。

资料来源:IT之家、新浪科技、凤凰财经、电子发烧友、网易科技、新浪微博、东芝官网、腾讯自选股、海通e海通财、东方财务网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处! 


今日芯闻

服务内容

广告投放 | 政府招商 | 产业报告

投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划

推荐阅读

 今 日 芯 闻 

微信号:todaysemi

百万半导体人睡前必读


你的每一个“在看”我都当成喜欢

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved