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史上最大容量FPGA已出炉!搭载433亿个晶体管!

2019-11-06
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活动专区

2019/11/6 周三
2574 字
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芯闻头条

1、英特尔发布全球最大容量FPGA,搭载433亿个晶体管


据电子信息产业网报道,11月6日,英特尔宣布推出全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA,其搭载433亿个晶体管,并已开始量产。


图片来源:电子信息产业网


Stratix 10 GX 10M FPGA基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术,使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起。英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元,密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA的3.7倍。此外,英特尔还声称,在同等容量下,Stratix 10 GX 10M的功耗降低了40%

Fabless/IDM

2、量子通信芯片最新问世,所需空间仅为现有装置的千分之一


据科技日报11月6日报道,新加坡研究人员在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文称,他们开发出一种量子通信芯片,尽管其所需空间仅为现有装置的千分之一,但能提供同样出众的量子安全技术。该通信芯片可用于智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备内,能够提升它们的通信安全性。


3、Qorvo发布新型电源应用控制器,可将BOM成本缩减30%


据C114通信网报道,11月5日,Qorvo宣布推出超强性能的新型电源应用控制器系列PAC5xxx。该系列的单芯片SOC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命,适用于无刷直流(BLDC)电机供电工具。并且,它在单芯片SOC中集成了多个模块,这些模块组合可显著节省PCB空间,并能将BOM成本缩减30%


4、谷歌宣布推出开源安全芯片设计项目OpenTitan


据腾讯科技援引外媒报道,当地时间11月5日,谷歌宣布,它将与多家公司和非营利组织合作,推出一个名为OpenTitan的开源安全芯片设计项目。OpenTitan旨在打造可靠的芯片设计,用于数据中心、存储和计算机外围设备。OpenTitan项目的成员希望通过开源芯片设计,使整个过程更加透明和更加安全。并且,OpenTitan由开源硬件非营利组织lowRISC CIC管理和指导。


图片来源:腾讯科技


5、传苹果Mac将抛弃英特尔转向ARM芯片


据网易科技11月6日援引外媒报道,业内人士表示,苹果Mac系列从明年开始将开始向ARM架构芯片过渡。目前,苹果所有Mac产品都使用英特尔x86芯片。然而,英特尔曾多次出现芯片延迟现象,这无疑影响了苹果的产品计划。因此,有部分业内人士推测,随着苹果降低ARM架构芯片和英特尔x86芯片之间的速度差距,苹果改用ARM芯片是水到渠成的事情。

5G/IoT/AI

6、微软和诺基亚联合开发企业级解决方案,涉及云、人工智能、物联网


据TechWeb援引外媒报道,当地时间11月5日,微软和诺基亚宣布达成战略合作,将联合开发企业级解决方案,通过云、人工智能和物联网来加快跨行业的转型和创新。此次合作将通过提供连接和Azure物联网解决方案,帮助企业加速数字化转型,这些解决方案可以开启跨多个行业的互联场景,包括数字工厂、智慧城市、仓库、医疗保健设施,以及港口、机场等交通枢纽。


7、诺基亚与中国三大运营商签署5G合作,总价值157亿元


据腾讯科技报道,11月6日,在第二届中国国际进口博览会上,诺基亚与中国三大运营商分别签署2020年合作框架协议,总价值157亿元。根据协议内容,诺基亚将着力在端到端通信网络建设和服务及数字化转型及业务拓展等方面,为三大运营商提供更广泛、更专业的技术服务支持,不断满足其持续增长的业务需求。


8、FCC批准T-Mobile和Sprint合并,欲加快美国5G部署


据网易科技援引外媒报道,当地时间11月5日,美国联邦通信委员会(FCC)批准了美国两大运营商T-Mobile和Sprint的合并提议。FCC发表声明称,该交易将消除数字鸿沟,并在美国推进5G网络的部署。T-Mobile和Sprint则承诺未来三年内5G服务将覆盖97%的美国居民。


图片来源:网易科技


FCC的批准前提是,如果这两家公司不能实现这些目标,它们将被罚款20亿美元以上。另一个前提是,Sprint必须出售其预付费手机无线服务业务Boost Mobile,T-Mobile必须出售其持有的美国卫星广播服务提供商Dish Network的股份。

电子制造业

9、大连化物所开发出高能量密度的柔性钠离子微型超级电容器


据中国科学院官网11月5日报道,近日,中国科学院大连化学物理研究所开发出具有高能量密度、高柔性、高耐热性能的柔性平面钠离子微型超级电容器。该研究所以海胆状的钛酸钠为电池型的负极、多孔活化石墨烯为电容型的正极,结合高压离子液体凝胶电解液,成功构建了柔性化平面钠离子微型超级电容器。该微型器件具有良好的机械柔韧性和80℃的高温稳定性。


10、鸿海集团正式进军半导体行业


据与非网11月6日报道,在第2届中国国际进口博览会上,鸿海集团展出其半导体产品,这意味着鸿海集团正式进军半导体行业。在博览会上,鸿海集团展示了包括基于 ARM 处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT 芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案等产品。鸿海创办人郭台铭在2018年股东会上表示将带领公司进军半导体领域。

行业动向

11、三星中国裁员赔偿方案敲定,预计N+3水平 


此前三星将在中国进行大裁员的新闻在网络上流传,对此,三星的裁员赔偿方案已经出炉。据财新网报道,11月4日,三星中国召开内部说明会,表示将在11月8日前陆续与被裁员工沟通。此次裁员赔偿包括N+1赔偿金、年终奖和一部三星手机,员工可按照工龄挑选三星A系列和S系列,因此,裁员赔偿预计N+3水平。至于裁员人数,此前网络一直传言将有2000人被裁,而据三星中国内部人士透露,不会有这么多。

股市芯情

12、中国半导体股票下跌,美国上涨


海通半导体(BI1994242)指数



海通半导体(BI994242)指数今日(11月6日)收盘指数为3471.51,跌幅为-1.33%,总成交额达365.74亿。其中上涨32家,下跌126家,平盘2家。


图片来源:海通e海通财


半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5



美股半导体指数ETF(SMH.US)



腾讯自选股数据显示,11月5日美股半导体指数ETF(SMH.US)收盘价格为132.96美元,涨幅为+0.05%,总成交量达270.18万股。


 图片来源:腾讯自选股


消息面


13、沪指跌0.43%,韦尔股份等21只个股盘中股价创历史新高


11月6日,沪指收报2978.60点,跌0.43%。东方财富Choice数据显示,今日有21只个股盘中股价创历史新高,个股包括韦尔股份、深高速、美的集团、恒立液压等。

 图片来源:东方财富网


东方财富Choice数据显示,今日盘中有37只个股股价创历史新低,分别为天神娱乐、力帆股份、贵人鸟等。

资料来源:电子信息产业网、科技日报、网易科技、TechWeb、IT之家、腾讯自选股、海通e海通财、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处! 


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