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小米再投芯片行业!产业战略布局转向何方?

2019-11-05
    阅读数:
2019/11/5 周二
2991 字
浏览 2.5 分钟

芯闻头条

1、小米再投芯片产业,入股安凯微电子占股4.33%


据新京报11月5日报道,天眼查显示,安凯微电子发生股东变更,新增的股东之一是长江小米基金,持股比例为4.33%。与此同时,安凯微电子注册资本由原来的约1489.48万美元上升至约1535.55万美元。


图片来源:新京报


这不是小米第一次涉足芯片产业,早在2017年2月28日,小米就宣布推出澎湃S1。然而,其较为落后的28nm制程,给搭载澎湃S1的中端机小米5C带来了较为严重的发热问题。在5C之后,小米就再也没有在自家手机上搭载过澎湃芯片。


近年来,小米却一直热衷于投资芯片行业。小米今年8月发布的2019年上半年财报显示,截至今年6月30日,小米共投资超过270家公司,总账面价值人民币287亿元,同比增长20.8%


据第一财经报道,今年8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市小米CFO周受资此前表示,小米是战略投资者和长期投资者,目标是加强与主要零部件供应商的合作关系,增强先进技术采购及制造能力。


从小米投资的芯片企业来看,小米在芯片行业的布局也逐步向人工智能靠拢。今年4月,小米宣布对旗下的松果电子团队进行重组、组建,其中南京大鱼半导体就是小米旗下主要研发人工智能芯片的公司。并且,据公开资料显示,安凯微电子成立于2000年,总部位于中国广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业。

晶圆制造/封测

2、三安光电将生产6英寸Micro LED晶圆


据与非网11月5日援引Digitimes报道,三安光电将生产6英寸Micro LED晶圆。目前,三安光电已开发10x20微米的Micro LED,并希望在2020年进一步微缩Micro LED的尺寸。而使用6英寸晶圆对于降低Micro LED制造成本来说至关重要。该项目计划总投资120亿元,占地约756亩,一期投资将24个月内完成项目建设并投产。

Fabless/IDM

3、西部数据宣布已出货96层堆叠3D QLC SSD


据网易科技11月4日报道,西部数据宣布,其基于96层堆叠3D QLC闪存的产品已经出货,并应用于零售产品和移动SSD。3D QLC可以大幅度提升固态存储产品的总容量并降低成本,但使用寿命情况还需要等待测评结果。


4、DIGITIMES:华为芯片自给率超70%,已成为亚洲第一芯片设计厂商


据证券时报网11月4日报道,中国台湾DIGITIMES发布最新的研究报告显示,目前已有超过70%的华为手机采用自家芯片,而华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上该数据还显示,华为海思半导体的营收业绩也在不断增加,目前华为海思已超越联发科正式成为亚洲第一芯片设计厂商。


图片来源:海思官网


5、英特尔发布Xeon E 2200系列处理器:最高8核,性价比更高


据IT之家11月4日援引AnandTech报道,英特尔正式推出Xeon E 2200系列处理器。Xeon E 2200系列最高8核16线程,基于14nm级制造工艺,微架构更新到Coffee Lake Refresh。相比核数更多性能更强的W系列,Xeon E系列的性价比更高,TDP从65W增加到了71W。目前,Xeon E的主要市场是中小型企业。


6、赛灵思将耗资百万美元在印度设立世界第二大研发中心


据与非网11月5日援引外媒报道,赛灵思近日宣布在印度海得拉巴设立新的研发中心,该研发中心占地40万平方英尺,耗资数百万美元,这也是赛灵思除美国本部外最大规模的研发中心。并且,该研发中心可容纳2000人,这能够提升赛灵思的软硬件研发与生产效能,而这些硬件包括FPGA的相关产品。


7、格芯和SiFive将为AI应用提供下一代高带宽存储器


2019年11月5日,格芯和SiFive宣布,将基于12LP+ FinFET解决方案,合作拓展配备高带宽存储器技术的下一代高性能DRAM,同时提供2.5D封装设计服务。格芯表示,这将实现高带宽存储轻松集成到单个片上系统(SoC)解决方案中,在计算和有线基础设施市场中,为AI应用提供快速、节能的数据处理。

5G/IoT/AI

8、IDC:vivo占据国内5G手机份额54.3%,排名第一


11月5日,IDC公布2019年第三季度中国5G手机市场厂商份额统计。统计显示,截至2019年9月,中国5G手机整体出货量约48.5万部,其中vivo份额最高占据手机厂商份额54.3%,其次,三星份额为29%、华为9.5%、小米4.6%、中兴份额1.5%、中国移动份额1.1%。

图片来源:IDC中国

行业动向

9、华为回应美国或将恢复其零部件供应:没有美国支持,华为5G仍能保持世界领先


据36氪报道,法国当地时间11月4日,华为战略研究所所长徐文伟在华为创新日大会问答环节,就“美国企业将获得向华为出售零部件的许可证”这一消息是否意味着当前形势好转的提问作出回应,他表示:“在5G领域,即使没有美国的支持,我们依然能够保持世界领先地位。”


10、韩国半导体产量和出口量均超过去年,但出口额暴跌


据与非网援引businesskorea报道,11月4日,韩国贸易、工业和能源部以及韩国国际贸易协会公布的数据显示,截至今年前十个月,韩国的半导体产量和出口量都超过了去年,且半导体的出口量自今年7月起已经实现了连续四个月的增长。业内人士表示,这是由于韩国芯片制造商在全球市场上享有的“超缺口溢价”。


截止到10月25日,韩国半导体出口总量为2557.2吨,同比增长16%,今年累计出口量为29,834.1吨,同比增长5.2%然而,由于三星电子和SK海力士的DRAM和NAND闪存等存储器价格急剧下降,韩国半导体出口额却出现暴跌。数据显示,今年韩国的半导体出口收入为789.65亿美元,同比下降26.3%

股市芯情

11、中美半导体股票均上涨


海通半导体(BI1994242)指数



海通半导体(BI994242)指数今日(11月5日)收盘指数为3517.34,涨幅为+0.58%,总成交额达366.97亿。其中上涨82家,下跌74家,平盘4家。


图片来源:海通e海通财


半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5



美股半导体指数ETF(SMH.US)



腾讯自选股数据显示,11月4日美股半导体指数ETF(SMH.US)收盘价格为132.89美元,涨幅为+2.13%,总成交量达387.75万股。


 图片来源:腾讯自选股


消息面


12、汇顶科技全球首款超薄屏下光学指纹正式商用


11月5日下午,小米正式发布新品小米CC9 Pro,该款手机搭载全球首款超薄屏下光学指纹方案,是目前业界已商用的最薄屏下光学指纹方案,由汇顶科技提供,这标志着备受市场关注的汇顶科技超薄屏下光学指纹已正式实现量产。

 图片来源:东方财富网


前不久,汇顶科技董事长张帆曾透露,公司超薄屏下光学指纹方案技术开发已完成,将陆续进入量产状态,并成为公司明年重要增长点。

资料来源:新京报、网易科技、与非网、TechWeb、IT之家、腾讯自选股、海通e海通财、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处! 


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