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集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛:15位大咖出席会议,共同探讨产业发展的机遇与挑战!

2019-11-09
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科技活动报名平台“活动芯球”,为大家推荐参加“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”,并由今日芯闻提供媒体宣传支持,带大家了解前沿技术和产品。

2019年11月22日,正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“国家封测联盟”)成立十周年,为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,国家封测联盟联合华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称“华进半导体”)在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。本次活动将从全球视野出发,结合中国产业发展特点,广泛邀请半导体封测产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业,共同探讨产业发展的机遇与挑战,并找寻深度合作的市场机会。


会议安排

会议时间:2019年11月22日

会议地点:无锡新湖铂尔曼


会议议程


演讲嘉宾

郑力,江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长,东京大学金融经济管理硕士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士,在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,中芯国际全球市场高级副总裁,瑞萨电子大中华区CEO,NEC电子大中华区总裁,华虹国际有限公司副总裁等职务。同时还担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长,中国半导体行业协会理事,天津大学微电子系兼职教授。



石磊,通富微电子股份有限公司董事、总裁,复旦大学博士,高级工程师,享受国务院特殊津贴专家。中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长,中国半导体行业协会副理事长,国家科技重大专项02专项专业组评审专家。入选科技部创新人才推进计划领军人才和江苏省有突出贡献的中青年专家、首批科技企业家培育工程对象、融合创新优秀企业家等。担任南京邮电大学、南通大学等研究生导师、产业教授。以第一完成人获江苏省科技成果转化一等奖1项、江苏省科学技术二等奖1项、三等奖2项和中国专利优秀奖、江苏省专利优秀奖及南通市专利金奖各1项。


肖智轶,华天集团副总裁兼华天科技(昆山)电子有限公司总经理,复旦大学博士。中国半导体行业协会副理事长、昆山市半导体行业协会会长,江苏省高端装备专家库专家。荣膺“江苏省科技企业家”,入选江苏省“双创团队”和昆山市“双创团队”。肖智轶博士开发的eSinc、eSiFO等多项国际领先的晶圆级封装技术,打破了国外垄断,填补了国内空白。公司是国内首家半导体自动化智能工厂,年封装晶圆级产品达到60万片,具备bumping、TSV大规模量产的先进封装制造基地。


杨之诚,深南电路股份有限公司董事长,清华大学精密仪器系光学仪器专业本科毕业,航空航天部第304研究所硕士研究生,研究员级高级工程师。中国电子电路行业协会标准委员会会长。2009年加入深南电路股份有限公司,历任总经理助理、副总经理、总经理,2018年5月至今任公司董事长。2016年12月获国务院特殊津贴,2018年12月被认定为“深圳市国家级领军人才”。



赵晋荣,北方华创科技集团股份有限公司董事、总裁兼首席执行官,兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事长、首席执行官。硕士,教授级高级工程师,中国电子专用设备工业协会理事长,北京电子学会副理事长,国家02科技重大专项总体专家组特聘专家,国际半导体设备与材料行业协会(SEMI)中国智能制造技术委员会执行主席,中国机器人产业技术创新战略联盟副理事长,中国IGBT技术创新与产业联盟副理事长,2014年入选国家百千万人才工程,2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员。



Brandon Prior,毕业于达特茅斯学院塞耶工程学院,现任Prismark高级顾问。Brandon于1996年加入Prismark,负责半导体和先进封装领域的调研、业务拓展以及科研项目。

Prismark总部位于美国纽约,拥有20余年的行业积累,是一家专注于电子行业且在全球具有权威地位的咨询公司,尤其擅长半导体封装、互连设计和制造、热管理、电子材料以及无线技术等领域。Prismark的客户覆盖面广且在业界地位举足轻重。


报告主题:《半导体和封装市场简报》

报告摘要:本报告主要介绍半导体市场的驱动力以及5G、人工智能、自主驾驶和物联网对其的影响,总结引线键合、倒装芯片以及晶圆级封装等封装技术趋势。


报告主题:《从智能手机到数据中心的先进封装趋势》

报告摘要:本报告聚焦先进封装的现状和发展趋势。报告将重点介绍用于5G智能手机的小形状因子封装技术,如晶圆级和基于基板的封装方案,包括AiP;并简要介绍高性能封装方案及应用。



林耀剑,JCET集团VP和研发中心总经理,拥有华中科技大学金属材料与热处理学士学位、上海交通大学复合材料硕士学位,美国罗切斯特大学材料科学硕士学位。他在上海交通大学有5年功能材料和结构研发的工作经验。自2000年以来,一直在朗讯贝尔实验室的赛芯和星科金朋从事IPD、BCB/PI/PBO RDL & WLCSP和eWLB & Fan-out技术的开发、技术转移、新产品导入和大批量生产。目前,他负责JCET集团中国研发中心,专注于WB、fcCSP、fcBGA、先进装配技术和产品开发等核心客户技术支持,拥有100多项美国先进封装领域的专利。


报告主题:《长电科技短板技术攻关汇报和建议》

报告摘要:针对国内在先进封装短板方面以及国内外市场的需求, 长电科技主要针对以下3个方面的技术平台是进行了研究和开发。目前各技术平台的进展按计划进行。但也有相当的挑战。本次报告主要介绍各技术平台的特点和在封装技术、材料和设备方面的挑战。

1)晶圆级超高密度/大尺寸扇出型封装技术

2)大尺寸fcBGA SiP封装技术

3)高度集成的大尺寸双面塑封射频 SiP封装技术



郭小伟,浙江大学信息与电子工程系本科,东南大学半导体物理与器件专业硕士,现任华天科技(西安)有限公司技术总监。曾在长电科技、日月光等公司担任技术和行政管理职务,有超过22年的封测行业从业经验。担任过多个02专项项目及课题的技术负责人,参与、组织实施了包插PBGA塑封技术攻关、BGA封装和SiP封装技术及批量生产、TF/LFBGA及SiP封装技术等多项主流封装技术的攻关、研发和批量生产,荣获省、市相关科技进步一等奖等多种成果奖励,发表论文3篇,获发明专利3项,实用新型专利16项。


报告主题:《铜线工艺的攻关研究》

报告摘要:主要交流华天在铜线工艺方面的攻关研究,重点讨论铜线封装制程能力从人、机、料、法、环等方面进行的提升。 



王鹏,通富微电技术副总监

报告主题:《通富微电短板技术攻关情况交流》


谷新,男,博士,高级工程师,深南电路首席研发专家。2004年-2009年,从事高密度倒装封装工艺及可靠性、纳米材料与应用方面的研究,在无铅焊点可靠性能方面有深入研究。2010至今,主要从事先进封装基板产品和技术研发与管理工作,曾参加多项国家02重大研究项目。获广东省科技进步奖一等奖一项,深圳市科技进步奖一等奖一项。累计申请专利近35项,获授权20余项,发表论文20余篇,其中SCI论文10篇。


报告主题:《先进封装基板技术进展》

报告摘要:介绍过去10年国内封装基板从一片空白到现在占有一席之地、实现国内封测产业链基板产品突破的经验,介绍先进封装基板产品的技术进展,未来基板产品与技术发展规划与展望。



孙鹏博士,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。2001年获北京科技大学物理化学学士学位,2007年获瑞典查尔姆斯理工大学微技术与纳米科学博士学位。他在香港应科院、星科金朋和华进半导体有多年的半导体封装工作经验,曾在研发、战略、NPI和PE部门担任工程和管理职位。2013-2014年期间,他从事技术战略管理,自2015年起负责推动技术开发,包括封装设计、NPI和工艺。在先进封装领域,其拥有3项美国专利和30余项中国专利。


报告主题:华进先进晶圆级封装解决方案》

报告摘要:报告重点介绍2.5D及三维封装技术,主要包括TSV & 2.5D系统集成、晶圆级三维集成和高密度集成工艺开发三个部分。



霍宗亮,博士,长江存储科技有限责任公司工艺研发中心负责人,曾先后在三星电子、中国科学院微电子研究所、武汉新芯集成电路制造有限公司进行存储技术的研发工作。

报告主题:《3D NAND闪存芯片技术创新与产业突破的探索》

报告摘要:NAND型闪存(Flash)存储芯片广泛应用于固态硬盘以及移动电子设备数据存储。随着微电子技术的创新发展及应用需求,闪存存储芯片应用呈现迅猛增长的态势。平面结构NAND工艺进入1X nm节点之后,面临成本升高和若干根本物理限制。3D NAND采用三维空间堆叠排列的存储阵列,克服了平面NAND技术的限制,已成为国际大公司NAND闪存产品共同的发展方向。本报告主要围绕三维闪存技术的国内外发展概况及关键技术问题进行讨论,并重点介绍长江存储在这一领域的突破性创新架构Xtacking。



张凡,岸达科技CEO,墨尔本大学博士毕业,原墨尔本大学研究员、Nitero RFIC 技术总监。曾任职华为、阿尔卡特-朗讯德国贝尔实验室 、澳大利亚国家信息通讯实验室等研发机构,从事模拟和射频芯片研发15年,带领团队推出世界首款60GHz CMOS 基于Homodyne架构无线收发芯片。


报告主题:《基于CMOS工艺的77GHz雷达芯片解决方案》

报告摘要:介绍了目前车载毫米波雷达在推广和普及的过程中遇到几个主要难点和问题以及岸达科技针对这些问题的理解和解决思路。同时报告介绍了岸达科技基于CMOS工艺77GHz雷达芯片的解决方案,和一些典型应用案例。


俞文杰,博士,研究员,中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长专项助理,战略研究室主任。2005年毕业于复旦大学材料物理专业,获学士学位。2011年毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业,获博士学位。2009年9月至2011年8月,在德国于利希研究中心(Forschungszentrum Jülich)作为联合培养博士生及访问学者从事科研工作。2011年8月至今,在中科院上海微系统所信息功能材料国家重点实验室从事科研工作。


报告主题:《集成电路材料创新机制探索》

报告摘要:集成电路材料是集成电路关键支撑产业。为提升我国集成电路材料研发能级,有必要建设新型研发机构,对创新机制进行探索,重点聚焦创新投入方式改革,市场化运作形成可持续的新型资源配给模式,激发创新活力,为我国集成电路材料产业发展提供新增的创新策源。



傅新宇,北方华创技术总监,2002年在普渡大学获得博士学位,曾任职应用材料(2002-2016年),拥有40多项美国专利。


报告主题:《北方华创装备在先进封装领域推进进展及联动发展建议》


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您还可获得以下福利:

1、会后演讲PPT分享!

2、加入展会主题讨论群!


组织单位

主办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位

江苏长电科技股份有限公司、深南电路股份有限公司

媒体支持

芯师爷、活动芯球、IC咖啡、镁客网、半导体行业联盟、摩尔芯球、芯思想

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