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集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日 圆满落幕!

2019-11-27
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“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”已圆满收官!让我们来看看有哪些精彩瞬间?

活动芯球作为本次论坛的合作报名平台,联合今日芯闻一起为大家回顾。


2019年11月22日,为庆祝国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立十周年,由国家封测联盟主办、华进半导体与无锡苏芯半导体共同承办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”在无锡新湖铂尔曼酒店隆重举办。国家科技部重大专项司副巡视员、02重大专项实施管理办公室副主任邱钢,国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、电子信息领域国家科技重大专项监督评估组组长、原外国专家局局长马俊如,国家科技部联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男,02专项办公室主任、上海市科委副主任干频,无锡市副市长朱爱勋等出席会议并讲话。02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春发来视频致辞。中国工程院院士许居衍、国家信息化专家咨询委员会委员郑敏政,联盟理事长王新潮、联盟常务副理事长石磊等出席会议。联盟秘书长、华进半导体董事长于燮康主持了上午的会议。



联盟理事长王新潮发表了《再接再厉,创新发展》的主题报告。报告指出,集成电路先进封装技术在高端产品推向市场的进程中,扮演的角色越来越重要,在封装体中的价值含量也不断上升。这无形中又激起了前道生产厂商对先进封装领域的兴趣,开始蚕食封装的份额。全球代工巨头多涉足Fan-Out、2.5D先进封装技术产品,已经强势侵占封装市场,先进封装领域的市场竞争更加白炽化。在如此高度竞争的行业背景下,国家封测联盟要进一步创新性地开展工作,充分发挥联盟的平台作用,支持和帮助国内封测产业链企业协同发展。


联盟常务副理事长石磊宣布了集成电路封测产业链技术创新奖表彰决定。应用于高速及5G通讯射频IC的高密度系统级 SiP 封装技术等19项创新技术成果,石磊等5名个人突出贡献者,周健等26名优秀联盟联络员等在会上获得表彰。封测联盟常务副秘书长、华进半导体总经理曹立强主持了由国内外知名集成电路封装工艺、材料、装备企业总经理参加的高峰对话,对半导体封装产业发展进行了讨论。



下午的活动围绕集成电路封测产业链关键技术(产品)短板攻关研讨&第六届“华进开放日”展开,由华进半导体总监周鸣昊主持。Prismark的高级咨询师Brandon Prior同大家分享了从智能手机到数据中心的先进封装趋势,重点介绍了用于5G智能手机小形状因子的封装技术。随后,长电科技高级副总裁梁新夫博士、通富微电技术副总监王鹏和华天科技(西安)技术总监郭小伟分别介绍了各自的先进封装技术平台及短板公关进展。深南电路首席研发专家谷新博士分享了先进封装基板产品的技术进展和展望。


华进半导体技术总监孙鹏博士重点介绍了华进2.5D及三维封装技术。长江存储研发中心技术总监夏志良博士、岸达科技CEO张凡博士和北方华创技术总监史小平博士分别分享了Xtacking、基于CMOS工艺的77GHz雷达芯片解决方案和先进封装的ALD应用。下午的行业报告从全球视野出发,结合中国产业发展特点,解答了产业热点问题,探讨了未来发展的机遇与挑战。



本次活动共接待与会观众300多人,来自100 多家企业,包括:爱发科、安捷利、奥特斯、北京确安科技、北京中电科、布橹尔半导体、大连佳峰、复旦大学、光力科技、生益科技、航天长征、华为技术、汇顶科技、联合微电子、清华大学、上海华岭、中兴微电子、帧观德芯、中电科集团等。


华进半导体拥有三大活动品牌,包括“华进开放日”、“华进论坛”、“NCAP & Yole Symposium”(简称“SYNAPS”)。华进希望通过举办此类研讨会,为国内上下游企业提供了解全球产业发展趋势的平台,促进国内外产学研合作。未来,华进将继续秉承促进协同创新、推动产业发展的初心与使命,紧密联系上下游企业,一如既往地开展先进封装研发,提供技术交流的平台,实现共赢。


活动预告

SYNAPS 2020将于2020年3月31日-4月1日在苏州举办,期待您的参与!本次会议首次采用征稿方式,如您有相关议题的报告发表,欢迎投稿至fanny.vitrey@yole.fr,截止日期:2020年1月10日

相关议题包括:

1. New technologies: Wafer-Level Packaging(Fan-In, Fan-Out), Heterogeneous Integration, 3D and 2.5D stack, Flip-Chip, Embedded Dies, IC Substrate, System-in-Package, Panel-Level Packaging, Antennas in Packages (AiP), EMI shielding, Advanced materials for packaging (polymeric, metal chemistry…), Emerging materials for packaging substrates (glass, LTCC, …)

2. Market status: Mobile & Consumer, Automotive & Transportation, Telecom & Infrastructure, Industrial

3. Main and emerging applications: 5G, Artificial Intelligence, High Performance Computing, Memory, IoT, Machine learning applied to packaging and assembly

会议网站:https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/?cn-reloaded=1 

咨询方式:张女士 13921535040


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