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全球第一大光刻胶厂JSR或将在韩建立生产线!

2019-11-29
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2019/11/29 周五
2559 字
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芯闻头条

1、传JSR将在韩国建立ArF光刻胶生产线


据闪存市场11月29日援引外媒报道,业内人士透露,日本JSR公司计划将在韩国青州建立一条ArF的光刻胶生产线,该生产线用于供货三星电子。


图片来源:三星官网


据报道,日本JSR公司是全球最大的光刻胶生产厂商,占全球市场份额24%。由于日本的出口管制政策,韩国半导体产业,特别是三星电子在努力推动半导体原材料的本地化及供应量的多样性、稳定性,JSR自然不愿失去这一巨大的市场。目前ArF光刻胶不受日本出口限令的限制。

晶圆制造/封测

2、Intel EMIB:比米粒还小,已用于近100万台设备


据驱动之家11月29日报道,近日Intel公布了Intel EMIB的最新资料。Intel表示,EMIB是一种比一粒米还要小的复杂多层薄硅片,可以让相邻芯片以几个GB/s的高速度,来回传输大量数据。


图片来源:驱动之家


EMIB硅片比传统的中介层(interposer)桥接设计更微小、更灵活、更经济,带宽也提升了85%,下一代产品的带宽还能再提高一倍甚至三倍。Intel透露, EMIB已经悄然用于全球近100万台笔记本电脑和FPGA设备。

Fabless/IDM

3、三星电子将向英特尔提供14nm CPU芯片


据韩联社11月29日报道,三星电子公司已同意向英特尔提供CPU来帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题。业内人士表示,三星被选为合作伙伴,因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一。


4、联发科天玑1000 5G芯片单价或高达70美元


据经济日报报道,11月29日,业内人士表示,联发科天玑1000 5G芯片的单价为70美元,而一般4G芯片的价格大约是10至12美元,因此,天玑1000也成为联发科有史以来价格最高的芯片。


5、纳思达:32位通用MCU芯片已正式对外批量销售


纳思达11月29日表示,公司的32位通用MCU芯片已经正式对外批量销售,明年会完成主流产品线布局,并继续往高端产品线发展。纳思达还表示,其32位通用MCU芯片是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计的。


6、坂本幸雄:紫光DRAM内存将在5年内量产


据驱动之家11月28日报道,本月前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟紫光集团。近日,坂本幸雄在采访中表示,紫光集团的目标是5年内量产DRAM内存,预计会招聘70-100位工程师,并与中国的制程工艺团队配合,花2-3年构建出可以量产的内存技术。

5G/IoT/AI

7、全球首个5G磁悬浮在上海开测


据中国证券报11月29日报道,近日,上海电信联合中兴通讯在上海启动了全球第一个5G磁悬浮高速线路商用网络测试。实现磁悬浮列车时速接近500公里情况下,5G商用终端的全程稳定。这也意味着5G网络可为磁悬浮列车提供理想的宽带通信服务。此次5G网络由上海电信和中兴通讯共同建设,采用中兴通讯5G系统设备。


8、苹果预计2020年新款5G iPhone总销量可达1亿部


据IT之家11月29日援引外媒报道,苹果预计2020年新iPhone总销量可达1亿部,高出市场预期25%。业内人士表示,目前已有多家手机厂商相继推出了5G手机,但苹果对此仍处于观望态度,并未推出新的5G iPhone。不过一旦明年5G iPhone正式开售,其销售状况应当十分可观。


苹果的上一次大型换机潮是首次推出了大尺寸屏幕的iPhone 6。而该浪潮从iPhone 6发布一直延续到第二年的第一季度,最后累计销量超过2亿部

行业动向

9、复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科


复旦大学公众号11月28日发布公告,近日,复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科,博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设,并启动博士研究生招生。其建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务,致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术,以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。复旦大学也是国内最早开展集成电路技术研发的高校之一。


10、日经新闻:中国大陆企业在苹果供应链地位持续提高


据日经新闻11月28日报道,此前苹果已要求立讯精密将AirPods Pro耳机产量提高一倍,达到每月200万台,这一举动对于苹果公司来说十分少见。苹果此前都是委托鸿海精密等中国台湾地区代工企业生产,之后再将部分订单分散给中国大陆企业。此次中国大陆企业之所以能够打破苹果的这一惯例,相关人士表示是因为中国大陆企业的质量和生产效率极高。


因此,日经新闻认为,中国大陆企业在苹果供应链的地位将持续提高。日经新闻表示,2018年,苹果的200家主要供货商中,中国大陆和中国香港地区的企业已经占41家,超越美国及日本供货商数量,仅次于中国台湾地区。


11、合肥与18家国内外IC企业集中签约,总投资62.6亿元


据东方财富网报道,11 月 29 日,在安徽合肥举行的2019全球人工智能创芯峰会上,合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、中国台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已集聚集成电路企业190余家,已经初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链布局。

股市芯情

12、中国半导体股票上涨


海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(11月29日)收盘指数为2320.96,涨幅为+0.54%,总成交额达158.06亿。其中上涨38家,下跌21家,平盘0家。


图片来源:海通e海通财


半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5



消息面


13、景嘉微:GPU国产适配报喜 军转民业务加速推进


上海证券指出,GPU军转民加速民用市场开启广阔天地。参股产投基金资本助力成长。由于前三季度业绩受研发费用影响较小,调高全年业绩预期。

 图片来源:东方财富网


具体为:2019-2021年公司营收分别为5.52亿元、14.34亿元、26.29亿元,同比增长39.01%、159.67%和83.36%;归母净利润分别为1.79亿、3.13亿元和5.69亿元,同比增长分别为25.67%、75.20%和81.73%;EPS分别为0.59、1.04和1.89亿元;对应PE分别为99X、57X和31X。未来六个月内,维持“增持”评级。

资料来源:观察者网、快科技、教育部官网、IT之家、腾讯自选股、海通e海通财、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处! 


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