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Zetex高性能晶体管奠定超薄便携设计新标准

2007-09-21来源: 电子工程世界关键字:线性  负载  沟道  印刷

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管产品 —— ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。它们虽采用标准SOT23封装的占板面积,但板外高度却低于一毫米,适用于不同类型的超薄便携式产品设计。

新器件有助于减少元件数及提升功率密度,可在诸如线性充电、高端负载切换电路等各种便携式应用中作为极具成本效益的转换开关使用。

Zetex亚太区销售副总裁李锦华指出:“ZXTP25020CFF可确保提供7V的反向阻断能力,省去了在线性充电器中串联的肖特基二极管。相比占板面积相似的P沟道MOSFET,可节省一半的印刷电路板面积。P沟道MOSFET基于固有的漏极-源极体二极管,往往需要一个串联的肖特基二极管。”

SOT23FF封装提供的改善后的热阻可达158oC/W,在15 x 15毫米的印刷电路板面积上提供0.8W的额定功率,从而比标准SOT23解决方案更能充分提升功率密度。在50 x 50毫米等效印刷电路板空间的应用中,其功率可增至1.96W 。

在高端开关、负载或隔离开关中,ZXTP19020DFF可在1A电流和20mA基极驱动下,将电压降至只有70mV的水平;或在 2A电流和40mA基极驱动下,降至160mV的水平,等同于2.5 x 3毫米的印刷电路板占板面积70m 的等效电阻。

有关 Zetex SOT23FF双极晶体管系列的详情,敬请浏览: www.zetex.com/SOT23FF

Zetex Semiconductors简介

Zetex致力于设计和制造用于发光二极管 (LED) 照明、音频及卫星直播(DBS)等多元化应用领域的高性能模拟半导体。公司的集成和分立式半导体产品可提供紧凑、高效的电源管理及信号处理解决方案,以满足模拟及数字电路设计对更高功效、精度和速度的需求。Zetex的总部位于英国曼彻斯特附近,在亚洲、欧洲及北美设有设计支持、制造和销售业务。Zetex在全球有逾650名员工,也是现今唯一在英国上市的垂直集成硅半导体制造商。有关进一步资料可浏览公司网页www.zetex.com

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编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/newproducts/power/200709/15834.html
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