采用“片上微机电系统”技术,ASIC已可集成在MEMS晶片上

2007-11-12来源: 电子工程专辑关键字:压力  传感  测试  裸片

微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍, 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。

“片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI 公司研究部副总裁Heikki Kuisma介绍说,;一位汽车市场上的微机电系统加速仪和压力传感器制造商说,“现在,即使是最后的测试和校准都是晶片级的制程”。

除了对晶片级的校准和测试有利,VTI Technologies 同时声称 片上微机电系统使制造更加薄的芯片成为可能。VTI展示了复合MEMS和ASIC测试面积只有4平方毫米但是只1毫米薄的晶片的技术。一般的微机电系统芯片接合ASIC 晶片的厚度在在2到5毫米。最后,VTI称它将可以制造厚度是现在的芯片三分之一薄的片上微机电系统。

片上微机电系统的制程是首先测试微机电系统晶片;然后将超薄的ASIC裸片压在微机电系统晶片的最佳位置上;之后ASIC片上滴上300微米的焊接球,这里使用的是焊接倒装式芯片技术。

最后,使用底部填充把ASIC和MEMS分离,目的是为了钝化和提高可靠性;最终的验证可以在复合片上微机电系统设备切片前的晶圆级上进行。

在下个阶段,VTI说它将关注多ASIC芯片集成在MEMS晶片上的技术,这种技术拥有制造复杂电路的3D堆叠。VTI说这种技术可以利用低于3D技术的的成本,而令多个20微米厚的ASIC集成在MEMS芯片顶上,同时为了量产正努力改进技术。

关键字:压力  传感  测试  裸片

编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/news/control/200711/16768.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:安森美NCP1605 PFC控制器荣获《电子设计技术》最佳产品奖
下一篇:英特尔发布45纳米新一代处理器 增加晶体管数

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

软银愿景基金面临多方挑战,巨压力下是否能否找准地位?

随着金融科技迅猛发展,软银愿景基金正加快相应的产业投资布局。 根据报道,软银集团旗下的愿景基金在公开市场面临极大挑战,已投资的新创公司上市后表现将影响到该公司1000亿美元的投资是否能够成功,且CEO孙正义或许要重新规划未来愿景基金的投资重点。愿景基金投资的金额及速度都十分快,目前已经花费超过700亿美元的金额投资新创公司,大部分受惠公司仍维持私有,但小部分公司如Uber、Slack都已经公开上市,不过,上市后表现并不佳,显示华尔街投资人对于这些公司近期发展并不乐观。 软银对Uber的总的投资额为76亿美元,但按照Uber目前每股32.5美元的价格来计算,软银目前所持有的Uber的股份总价值已经不到70亿美元,也
发表于 2019-09-10

抱团取暖,华为,OPPO、vivo和小米的小联手和大压力

OPPO、vivo和小米开放合作的态度,确实是现阶段对彼此最有利的事情。接下来将是一场巨大的资源消耗战,哪怕只是改善一点用户体验,都有不小帮助。 中国手机巨头的贴身肉搏越来越激烈了。第三方研究机构Canalys最新发布的数据显示,2019年第2季度,除华为国内出货量同比增长 31%外,OPPO、vivo以及小米均同比下滑超过10%。 《财经》从国内大型渠道商处获悉,自今年五月受贸易战影响,手机业务重心转向国内后,华为对国内渠道的扶持前所未有。华为一方面加紧联系核心渠道商,还在向乡县镇等市场下沉。这些市场一直是OPPO和vivo的主阵地,为后二者带来的压力不言而喻。 此时,国内手机四大金刚中过去甚少合作
发表于 2019-08-22

光纤传感器全球领导者FISO公司推出最小的商用压力传感器

       FISO Technologies自豪地展示了创新的FOP - M200,它的新小型传感器,直径为200微米,引入纤维为100微米。由于尺寸比任何竞争产品都小,FISO再次确立了新的行业标准,并将自己定位为光纤传感器和信号调节器的全球领导者,这些传感器和信号调节器用于医疗、能源、过程控制和研发应用。“我们很高兴向我们的客户和合作伙伴介绍FOP - M200。传感器头部的微小足迹使其能够在不限制自然血液流动的情况下接近更小的血管。最大直径减小0.003”,面积减小40%以上;在不干扰流量和不影响压力的情况下,能够准确和真实地测量压力。此外,如此小的足迹使工程师可以设计药物输送导管
发表于 2019-08-16
光纤传感器全球领导者FISO公司推出最小的商用压力传感器

面板业供过于求,台湾厂商面临巨大压力

外电先前报导鸿海前董事长郭台铭投资的广州 10.5 代面板厂有意求售,产业专家说,中国大陆面板新产能不断开出,广州厂只会增加供过于求的压力,中国台湾厂商的出路唯有生产含金量高的产品,并整合上下游供应链。 面对韩国及中国大陆面板厂产能不断扩大,面板产业竞争压力愈来愈大,中国台湾厂商友达、群创都一再公开宣示,要力推高附加价值、含金量高的产品,例如迷你发光二极体(Mini LED)电竞面板、公用显示器面板,投入技术领先的高端产品,例如解析度更高的 8K4K 面板。                       
发表于 2019-08-12
面板业供过于求,台湾厂商面临巨大压力

Uber自动驾驶新专利 监测乘客压力水平

近日,据外媒报道,美国网约车公司Uber已经向欧洲专利局提交了一项与乘客压力监测相关的专利申请。Uber在申请中提到,未来旗下自动驾驶出租车将配传感器,以监测乘客的焦虑水平,例如在出发前,监测系统会记录下乘客的心跳基线,并在整个行程中检查基线波动情况。据了解,这项新的监测技术会使用到温度、速度、红外摄像头等传感器以及麦克风等车载设备,可以监测心率、体温、汗液水平等多项身体生理指标,以及乘客向窗外探头的次数。不仅如此,该技术还能根据车速和位置交叉检查乘客的笑声、咳嗽声等,因车辆急刹车所引起的乘客前倾程度也会被记录下来,各方面的详细数据最终都会反馈给系统。Uber方面还希望能够与乘客所佩戴的智能手表、运动追踪型穿戴设备以及心脏检测仪
发表于 2019-08-11

面临传统转型压力,协作机器人未来市场前景可期

、科研院所及企业的技术项目。  在中关村人工智能创新创业基地总裁蒙洋看来,这座面临传统转型压力的制造业重镇,未来将有着无可限量的协作机器人应用场景。“与发展了几十年的工业机器人相比,协作机器人最大突破在于它可以直接与人类并肩合作,而无需使用安全围栏进行隔离,让机器人辅助人类去完成那些高重复性、高精度的工作。而这个市场在国内的市场还未完全打开,但可以肯定的说这个产业正处于爆发的前夜。”  助力制造迈向“智造”事实上,从制造转型到智造已经成为一股不可逆转的洪流。今年的政府工作报告提出,要推动传统产业改造提升,同时就强化工业基础和技术创新能力、支持企业加快技术改造和设备更新、拓展“智能+”为制造业转型升级赋能等,都提出了更高要求。  在此机遇下
发表于 2019-08-09

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved