IMEC扩展32纳米CMOS器件研究范围,纳入DRAM MIMCAP工艺技术研究

2007-10-30来源: 电子工程专辑关键字:内存  供应  逻辑  流程

比利时研究组织IMEC已扩展其32纳米CMOS器件微缩(scaling)研究工作的范围,纳入了一个关于DRAM MIMCAP(金属-绝缘体-金属电容器)工艺技术的研究项目。IMEC表示,这将使它以及32纳米计划中的许多伙伴能够解决未来节点上DRAM MIMCAP对于材料和集成的要求。

这个亚32纳米CMOS器件微缩项目汇聚了五家主要的内存供应商,以及全球领先的逻辑IDM厂商和晶圆代厂商,包括意法半导体、恩智浦半导体(NXP)、尔必达(Elpida)、海力士半导体(Hynix)、英飞凌/奇梦达、英特尔、美光(Micron)、松下、三星、德州仪器和台积电。

上述最新项目建立在IMEC计划稍早扩展的基础之上,是其传统的偏向于逻辑和SRAM的工作。新项目的目标是研究支持DRAM工艺流程的高k和金属栅选择。

研究人员指出,把DRAM工艺微缩到50纳米节点或者更小的节点,MIMCAP电介质需要具有比ZrO2等当前工业材料更高的电介常数。他们的目标是,到2008年中期,研究出一种厚度为0.5纳米的有效氧化层,满足亚50纳米技术节点上的MIMCAP电介质要求;2009年把氧化物厚度降至0.3纳米,用于亚45纳米节点。

他们表示,微缩电介等效氧化层厚度,同时保持非常低的漏电流,是DRAM制造业面临的重大瓶颈之一。

首先,用于MIMCAP评估的基准工艺将在TiN电极和ZrO2上面形成,作为电容器电介质。这个工艺将被用作一种载体,用于筛选新的电极材料,如W、Mo、TaC和Ru。

在下一阶段,将根据理论和实验来筛选组合了高k和电极的新材料堆叠,找出潜在的组合。将利用ITRS规定的严格DRAM规格作为选择标准。这些规格包括漏电流小于1fA/cell,总体物理MIM厚度小于20纳米。

最后,将开发MIMCAP沉积工艺,解决重要的集成问题和尽可能模仿全面DRAM集成的效果,如钝化(passivation)。MIMCAP测试结构将是综合性的,并将描述其电气和可靠性性能方面的特点。

MOCVD(金属有机化学气相沉积)和ALD(原子层沉积)都将用到,因为它们可以沉积高质量的薄膜。

关键字:内存  供应  逻辑  流程

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