业界领军公司联合举办“先进工艺及应用技术研讨会”

2007-11-05来源: 电子工程世界关键字:堆叠  晶片  回流  无铅

2007年11月2日-环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商,日前共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开。来自电子制造业的著名厂商超过100人参加了此次研讨会。

由于小型化高密度装配及无铅化仍是业界关注的问题,研讨会集中在堆叠封装及倒装晶片等技术发展,及无铅化进程中面临的各种挑战及其解决方案为主题,联合业界同仁共同分享相关技术的知识和经验,探讨目前国内电子制造业发展过程中最受关注的技术问题及其解决方案。

来自七家主办公司的资深技术工程师,围绕本次论坛的主题分别进行了产品应用和案例分析的讲解,内容包括:倒装晶片组装对表面贴装设备的要求、01005电阻元件批量回流焊组装、钢板技术、堆叠封装底部填充工艺中的点胶应用、无铅焊锡材料在SMT的应用、无铅焊点的可靠性与工艺控制、无铅返修工艺挑战、无铅手工焊接、及回流焊制程优化。为与会者呈献了一次贯穿产业内上下游各环节的,全面的技术与工艺支持的专业讲座。各参加会均在会上踊跃提问,会后更和讲者作深入交流。

此外,主办机构亦在环球仪器在上海具有世界水平的先进工艺实验室,安排参加者实地观摩应用实际材料及装配设备进行的组装示范,为与会者就实际组装的每个关键的工艺环节进行了示范与讲解。

与会者纷纷表示这次由七家公司联合主办的研讨会令他们获益良多。其中来自富士康科技集团国碁电子(上海)有限公司的张长青先生说:“很高兴环球仪器能发起组织这次研讨会,令我们可以在短时间内更全面掌握业内最先进的技术及最新的解决方案。”

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说:“环球仪器将会继续努力探讨最新的技术,优化电子生产程序;并与合作伙伴联手,共同将成果与客户分享,提供完整的解决方案。”

关键字:堆叠  晶片  回流  无铅

编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/news/eda/200711/16662.html
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