SoC时间表的延误:究竟谁之错？(2)

2008-03-26 11:45:17   作者：   来源：电子工程世界 汤宏琳 编译

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　　事实上，大部分半导体研发团队在同时进行多个IC开发项目。恩智浦汽车娱乐解决方案项目经理Benoît Calimez说，“往往要对多个项目并行管理”，接手新项目已经很难了，同时还要维持应该淘汰但仍未淘汰的产品，从而使得项目管理更为复杂。

　　大多数芯片公司倾向于靠直觉确定一个新IC项目的时间表和所需资源，Calimez称他们就是依靠项目内或项目外的有能力的专家。

　　但在复杂的芯片开发中，协调研发组织中管理层、市场营销和芯片架构各方面的期望是最困难的事情。市场部门往往想要所有的东西，管理层则常常限制资源和研发团队的过量使用。

　　下一步

　　当然，Numetrics不是唯一一个分析延迟并对芯片制造商使用的工具进行开拓性改进的厂商。另外一家针对该问题的公司是Silistix。Silistix营销副总裁David Lautzenheiser将芯片开发延迟归因于“从单一功能设计到系统的转移，需要一个全新方法”，该公司正努力解决这一问题。

　　Sigma Design公司的战略副总裁Ken Lowe指出，芯片公司来自于需要更快推出产品的压力越来越大，新的芯片比以往的芯片更快，而几何尺寸变得越来越小。该公司用于IPTV机顶盒和蓝光播放器/录音机的SMP8634芯片已经拥有了450万个门和4 Mbits的存储，下一代的芯片包含了100万个门。

　　Accenture的Grant提供了开发时间表延迟的其他一些原因。如在整个设计生命周期中，芯片设计的需求往往与管理不一致，他说，主要有“整合芯片设计和产品路线图，统调整个物料成本，储存和调节产品数据等挑战，”Grant说。

　　Grant说：“最终，关键问题是：你怎么连接、整合ERP的三个层面、产品生命周期管理（PLM）和EDA工具？”ERP工具往往不与其他两项相提并论。“在这方面取得进展的群体正在从数据角度处理这个挑战，比如产品数据，”他说。“旨在使得PLM连接到整个ERP工具中。”

　　目前，Numetrics的ERP工具瞄准了IC硬件设计，而不是针对运行在IC上的软件。这可能会成本一个主要缺失内容，特别是随着软件的复杂性在产品开发延迟过程中成为越来越重要的因素。

　　Numetrics指出，一个对软件开发的ERP工具正在开发过程中。NXP的Calimez说，“我们聚集了数据库以帮助建立软件工具。”

　　相关链接：SoC时间表的延误:究竟谁之错？(1)