索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台

2007-11-08来源: 赛迪网关键字:传感  项目  生产  处理

11月8日消息,据国外媒体报道,索尼发言人TomioTakizawa本周三表示,索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。

索尼、IBM和东芝此前达成协议,三方联合开发下一代计算机芯片。但索尼发言人TomioTakizawa日前表示,正与IBM和东芝重新商讨该项目,并计划退出。

索尼10月18日宣布,把高级芯片生产线出售给东芝,其中包括PS3处理器生产线。

Takizawa说:“基于该决定,我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”

退出下一代芯片研发后,索尼的半导体部门将主要生产数码相机等产品使用的传感器。

关键字:传感  项目  生产  处理

编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/news/embed/200711/16713.html
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