高通与微软的合作为智能手机市场谱写新篇章

2007-10-26来源: 电子工程世界关键字:终端  芯片  流程  设计

—采用业界集成度最高的芯片组,在全球发行多款Windows Mobile智能手机—

圣迭戈,2007年10月23日——领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布了一项重要的里程碑:通过与微软的合作在全球推出了多款Windows Mobile智能手机。由于充分利用两家公司将Windows Mobile集成到高通公司芯片组上的努力,免去了使用额外的应用处理器的需求,这些终端产品从而拥有了先进的功能和纤薄轻巧的外形。包括HTC、LG电子以及三星公司在内的领先终端产品制造商均在市场上销售、或正在设计基于支持Windows Mobile的高通公司芯片组的终端。

“高通公司和微软简化了将Windows Mobile智能手机推向市场的流程。”LG电子移动通讯事业本部产品规划组副总裁Paul Bae说,“我们主打消费类市场的KS20 Windows Mobile手机能拥有诸多引人注目的特性,支持Windows Mobile的高通芯片组所带来的更高的集成性是其中的一个因素。”

“Windows Mobile能帮助人们随时获得所需的信息,让他们在移动中也能时刻保持高效。”微软公司移动通信业务部总经理John O'Rourke说,“与高通公司的合作让我们非常兴奋,因为我们正在推出种类繁多的手机,不但性能更加出色,也为消费者带来了无与伦比的使用体验。”

“通过支持终端产品制造商降低成本和减少设计时间,从而能更快地将他们的产品推向市场,高通公司和微软的合作推动了整个智能手机市场的扩展。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁Steve Mollenkopf说,“我们非常高兴看到新一代的智能手机在全球推出,并拥有用户想要的各种商务和娱乐应用。”

高通公司的Mobile Station Modem(MSM)MSM 7xxx系列双核芯片组集成了对Windows Mobile的支持,以及范围广泛的硬件加速多媒体功能、连接性和移动宽带支持。自2006年5月首次宣布合作以来,两家公司在用于HSPA的MSM7225解决方案和用于CDMA2000 1xEV-DO版本A的MSM7525芯片组的开发工作方面延续了合作关系。这些解决方案旨在开发出成本更低的终端产品,从而将移动宽带智能手机从企业市场拓展到主流消费类市场。

目前市场上有20多种智能手机产品采用了MSM芯片组和Windows Mobile,能够支持范围广泛的商务和娱乐应用,包括Microsoft Office Mobile、Windows Live for Windows Mobile以及其他的第三方应用。

关键字:终端  芯片  流程  设计

编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16508.html
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