高通和德州仪器巩固在无线芯片销售领域的领先地位

2007-10-30来源: 电子工程世界关键字:架构  连接  WCDMA

2007年10月25日

市场研究公司iSuppli公司表示,第2季度,高通公司和德州仪器公司在无线半导体市场上继续领先,进一步提高了其全球销售市场份额。

第2季度,市场领先者高通公司实现了13.7亿美元的无线半导体销售收入,比第1季度的12.6亿美元提高了8.6%。该领域排名第二的德州仪器公司则销售了12.3亿美元的无线半导体产品,比第1季度的11.5亿美元提高了7%。

这些数字包括针对无线应用的特定应用半导体产品的销售收入,包括手机、无线基础架构、无线局域网和连接产品等。以下所附数据为 iSuppli公司提供的第1季度无线半导体供应商排名前五位的公司。

第2季度,随着全球无线半导体市场增长了4%,这两家公司的市场份额也都有所增长。高通公司的市场份额从第1季度的17.4%提高到18.2%,德州仪器则从第1季度的15.9%提高到了16.4%。
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“高通公司连续两个季度稳坐整个无线半导体市场的头把交椅。”iSuppli公司无线通信高级分析师Francis Sideco说,“到目前为止,尽管该公司在经受最近一些法律纠纷的考验,但却受益于WCDMA手机芯片及无线基础架构半导体产品销售的强劲增长。”与此同时,德州仪器也维持了其第二位的排名。
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“第2季度,德州仪器在手机和无线基础设施芯片方面的销售增长强劲,也使其成为市场中的领导者。”Sideco指出,“由于该公司用于超低成本手机(ULCH)和入门级手机的LoCosto 单芯片解决方案的兴起,它在2G手机半导体方面获得了更多的市场份额。”
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在高通公司和德州仪器各自保持着市场领先的同时,NXP在第2季度则显示出五强无线半导体供应商中最高的增长率。第2季度,NXP的无线半导体销售收入达4.38亿美元,比第1季度的3.77亿美元增长了16.2%。第2季度,该公司的市场份额提升至5.8%,比第1季度的5.2%提高了0.6个百分点。NXP受益于手机基带芯片的强劲销售。
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iSuppli公司预计,2007年全球无线半导体销售收入将在2006年537亿美元的基础上提高4.5%,达到561亿美元。

关键字:架构  连接  WCDMA

编辑: 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16554.html
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