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FD-SOI热度不减 ST全力进军

2019-06-17来源: EEWORLD关键字:FD-SOI  ST

汽车数字化新架构的催化剂

 

ADAS、车联网、信息娱乐系统、动力系统等涉及的芯片或传感器等可采用FD-SOI工艺,FD-SOI在汽车当中的应用十分广泛,并且随着汽车电子演进而不断发展,每辆汽车平均有100平方毫米的FD-SOI面积。

 

随着FD-SOI工艺渐成气候,预计到2030年,软件将占汽车价值的30%份额。对于处理能力来讲,汽车将从原有的分布式架构9k DMIPs/Car以10倍的速度变身为90k DMIPs/car的集成实时域架构。

 

 

为此,ST的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)将发挥重要作用,恒星系列MCU是汽车微控制器技术的一项突破。集28nm FD-SOI制造工艺、片上相变存储器(PCM)、先进封装和Arm Cortex-R52多核处理器等诸多优势于一身,让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。再配备ST车规级32位Power Architecture® MCU—SPC5,这将提供广泛的内核,外设,存储器和封装选项,从而为客户提供种类繁多的汽车和安全解决方案。

 

ST努力将自动驾驶和智能动力控制变为现实,下一代汽车平台需要满足汽车电子系统严格的实时性能和安全要求,Cortex-R52的能效、功能安全特性和高性能与ST的优化多核SoC架构的强大组合,能够满足这些汽车平台的需求。凭借ST强大的 MCU家族,并且基于 ARM Cortex-R52,采用六核设计,主攻汽车行业中不断膨胀的数据流问题。

 

这些措施足以证明意法半导体并没有忽略这场自动驾驶大战,他们也没有落于人后,反而在有条不紊的实现自己的战略规划。与其他厂商最大的不同点在于,这家芯片巨头想通过伸向汽车市场各个领域的触手攫取更多收入,“广撒网”才是意法的核心战略。

 

 

除此之外,可以看出ST近年致力研发全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)技术,尽管鳍式场效电晶体(FinFET)在半导体产业获得较多注意。不过以技术与经济层面而言,28纳米FD-SOI制程节点虽然不是最新制程节点,却是物联网(IoT)、汽车、消费性电子、移动等新兴市场最物超所值的芯片方案。ST为了推广FD-SOI技术,选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势,再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础,必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。


关键字:FD-SOI  ST

编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic464903.html
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