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罗姆利用可湿面板成型技术开发出汽车级超紧凑MOSFET

2019-08-13来源: EEWORLD关键字:罗姆  MOSFET

肖特基势垒二极管(SBD)常用于高级驾驶辅助系统(ADAS)相机模块的反向连接保护电路中。但由于车辆系统中高分辨率相机所需的电流较大,因此SBD越来越多地被紧凑型MOSFET取代,这种MOSFET具有低导通电阻和低发热量。例如,在分别为2.0 A和0.6 W的电流和功耗下,传统的汽车MOSFET可以比SBD减少30%的安装面积。

采用底部电极型封装方式的MOSFET可以提供必要的散热,同时仍能以更小的外形尺寸支持大电流,与传统的SBD相比,可以将安装面积减少多达78%。但是,虽然底部电极型MOSFET可以小型化并且仍然保持高电流,但是安装过程非常繁琐,一旦通过自动光学检测(AOI)系统(工业相机检查缺少的部件或质量缺陷),安装后就无法验证焊料的高度。而为了确保汽车的质量,在组装过程中必须进行目视检查。

利用“可湿性面板成型技术”

根据ROHM的说法,它是业界第一个通过利用其可湿面板成型技术(Wettable Flank)确保车辆应用所需的最小焊料高度(130μm)。该技术在电镀之前在底部电极封装一侧(例如QFN和DFN)切入引线框架,这增加了封装和基板之间的焊点表面,提高了焊料润湿性,从而可以在安装后轻松验证焊接条件。


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车辆中越来越多的安全和舒适系统使电子系统的空间越来越有限,从而推动了对更小部件的需求。 DFN1616封装尺寸仅为1.6×1.6 mm。 (来源:ROHM)

此外,A在先前使用阶梯切割解决方案(step-cut solution)的尝试中,工程师发现随着阶梯切割的高度增加,切割到引线框架中会频繁产生毛刺。为了克服这一限制,ROHM开发了一种方法,在引线框的整个表面上引入阻挡层,以最大限度地减少毛刺的发生。这不仅可以防止安装过程中的焊接缺陷,而且可确保DFN1616(1.6 x 1.6 mm)封装的最小焊接高度为130μm(图1)。使自动检测机能够轻松验证焊接条件,保障焊接质量始终如一。

ROHM的RV4xxx系列符合AEC-Q101标准的MOSFET利用了这种新的封装处理技术(图2)。 RV4xxx系列包含两个版本-RV4E031RP和RV4C020ZP。前者的导通电阻(VGS为10 V)表示为75mΩ(典型值)和105mΩ(最大值)。这些器件的漏 - 源电压分别为30 V和20 V,漏电流分别为3.1 A和2.0 A.

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根据ROHM的说法,其新型RV4xxx系列是市场上首款确保封装侧面130μm电极高度的系列。 (来源:ROHM)

关键字:罗姆  MOSFET

编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic470959.html
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