全新AVCC协会将为自驾汽车开发通用运算平台

2019-10-09来源: EEWORLD关键字:AVCC  Arm  TechCon
  • 由包括Arm、博世(Bosch)、德国大陆(Continental)、Denso、通用汽车(General Motors)、NVIDIA、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与丰田汽车(Toyota)等汽车及科技业领先企业组成的团体,联手加速更安全与更易负担的大规模自驾汽车的交付。

  •  自驾汽车计算协会(AVCC)承诺透过业界层级的协同合作,实现完全自动驾驶的车辆。

  • AVCC将着手开发一个系统架构的整套推荐以及一个运算平台,以促进大规模自动与自驾车辆的部署。


来自汽车与计算产业的领先企业今天宣布,为了让完全自动驾驶汽车成真,彼此将协同努力。在圣何塞举行的Arm TechCon大会上正式成立的全新自驾汽车计算协会(AVCC),让来自汽车、汽车供货商、半导体与计算产业的领先企业共聚一堂,共同组成自驾计算专业的领先机构。AVCC创始会员Arm、博世(Bosch)、德国大陆(Continental)、Denso、通用汽车(General Motors)、NVIDIA、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与丰田汽车(Toyota),将与协会日渐增长的会员协同合作,协助解决大规模部署自驾汽车所面临的一些最严峻的挑战。


达成此一愿景以及AVCC共同目标的第一步,就是开发一个系统架构的整套推荐以及一个运算平台,以便对自动驾驶系统的性能要求以及尺寸、温度范围、功耗与安全性等特定车辆需求与限制进行调谐。AVCC将特别开发这些推荐,推动自驾汽车从目前的原型机系统到大规模部署阶段。


会员企业了解自驾汽车部署需要克服的技术复杂性与障碍。他们计划共同合作,以促成可应对这些挑战的解决方案,并打造一个由业界专家组成的生态系统,专注于实现这些目标的创新。各个工作小组将分享彼此的想法、研究共同的技术挑战、促成跨界的协同合作,并以普惠之精神,藉由定义、教育与文件发表等方式,推动汽车业共同打拼。


AVCC呼吁所有有兴趣的组织以及全球汽车生态系统的成员,共同接受打造产业未来的挑战,一步一脚印地寻求逐步突破,同时与科技界共享每一个重要的进展。


关键字:AVCC  Arm  TechCon 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic476535.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统
下一篇:ST全新车规级12通道LED驱动芯片 简化车灯设计

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

AVR单片机一些学习笔记
。 14、 I/O空间为连续的64个I/O寄存器空间,在数据存储器空间的映射地址为$0020~$005F。访问I/O寄存器的两种方式:IN,OUT指令+对SRAM访问指令。 15、 单独的AVcc用于给PORTA的ADC做AREF。 16、 13位的程序计数器PC,正好满足16KB的寻址。 17、 AVR对片内SRAM的访问需要2个时钟周期。 19、 状态寄存器SREG: I:全局中断使能位。置1,CPU可以响应中断;清0,CPU禁止响应中断。清0时,单独的中断触发控制的值保持不变。并且中断响应后,I由硬件清0(手动置1实现中断嵌套),由RETI置1再响应其他中断。 T:位复制存储。BLD,BST。可以将通用寄存器
发表于 2013-05-30
ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统
据国外媒体报道,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM,正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作,开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。                                                ARM是移动芯片基础技术公司,该公司自己并不制造芯片。该公司与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末,当时
发表于 2019-10-09
ARM联手通用、丰田开发自动驾驶通用计算系统
7纳米好夯!台积电Arm共创了业界第一款小芯片系统
台积电26日在美国圣塔克拉拉举办开放创新平台论坛,与高效能运算IP厂Arm共同发表业界首款采用台积电先进CoWoS封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统,其中内建Arm多核心处理器。台积电指出,此款概念性验证的小芯片系统成功展现出结合了7纳米FinFET制程及4GHz Arm核心所打造出的高效能运算的系统单芯片(SoC)关键技术,已于2018年12月完成产品设计定案,并已于今年4月成功生产。Arm资深副总裁暨基础设施事业部总经理Drew Henry表示,这次与我们长期伙伴台积电协作的最新概念性验证成果,结合了台积电创新的先进封装技术与Arm架构卓越的灵活性及扩充性,为将来生产就绪的基础架构SoC解决方案奠定
发表于 2019-09-27
7纳米好夯!台积电Arm共创了业界第一款小芯片系统
高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会
全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动,此次活动分别在北京(10.23日,北京金隅喜来登大酒店)和上海(10.25日,上海丽思卡尔顿酒店)举办。高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案,此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘测的物体检测,效率比当前主流的MCU方案提升87倍。“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业,我们很高兴能够参与此次活动
发表于 2019-09-26
Arm、Arm中国与华为海思最新“声明”:不会断供华为海思!
Arm是一家成立于1990年的英国芯片架构公司,2016年被孙正义的软银收购,但总部依然在英国剑桥。有报道说,Arm本身并不制造计算机芯片,其主要的业务是对外授权其半导体技术,把技术和工具打包售卖,买到的企业可以使用Arm技术进行设计。而这个技术,也就是芯片界鼎鼎大名的Arm架构。据公开数据表明,中国区合作伙伴搭载了Arm IP的芯片出货量在过去10年内增长了超过170倍。中国市场不仅非常庞大,也有其独特性并与世界其他地区有极大差别。为了让Arm技术惠及更多中国本土企业,Arm公司迫切需要一个中国的合作伙伴来开发可在中国市场获得本地许可的Arm兼容技术。同时,中国企业也更倾向于购买由中国公司全面开发的技术,因此通过Arm
发表于 2019-09-26
Arm、Arm中国与华为海思最新“声明”:不会断供华为海思!
电装与黑莓共同开发综合驾驶舱系统”Harmony CoreTM”
电装和黑莓公司宣布,共同开发出可以把多个人机界面(HMI*1)系统产品连接,以提升驾驶员便利性能的综合驾驶舱系统”Harmony CoreTM”。该产品将搭载在今秋于美国发售的斯巴鲁新型力狮和傲虎车型上。 此次开发的“Harmony CoreTM”产品是黑莓公司「QNX Hypervisor」*2操作系统初次搭载在汽车上,并应用到综合驾驶舱系统中。 斯巴鲁新型力狮/傲虎(美国版)(图片提供:株式会社SUBARU) 近年来,利用摄像头以及传感器的高度驾驶辅助功能,以及和智能手机进行连接的车载娱乐等功能的出现,使得汽车可以传递给驾驶员的信息量大幅增加。因此,车内就需要搭载仪表盘及导航等多个HM
发表于 2019-09-24
电装与黑莓共同开发综合驾驶舱系统”Harmony CoreTM”
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved