“黄金赛道”车规级芯片争夺战升级,四大类玩家争夺千亿级市场

2020-05-20来源: EEWORLD

2020年伊始,汽车芯片行业竞争进入了白热化。


继科技圈开年大戏CES上,各大芯片厂商不约而同秀肌肉之后,除了恩智浦、瑞萨等原有汽车芯片巨头之外,华为、高通、英伟达等消费类半导体公司近来也动作频频,预示着2020年将是众多企业争夺汽车芯片市场的关键之年。


与此同时,2020年2月,国家发改委等11部位就联合发布《智能汽车创新发展战略》,明确提出发展智能汽车的六大具体任务,并于2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。


芯驰科技董事长张强对此表示,“国家层面希望能在汽车智能化、汽车网联和汽车电动化有更多的发力,目前国内品牌整车的市场份额在35-40%之间徘徊,国内零部件厂商在市场占比更低,尤其是高端核心零部件领域。 ”


在这样双重背景之下,一批2018年前后出现在国产汽车智能芯片领域的新硬核玩家,快速成长起来,用自己的实际行动填补着国内车规芯片赛道的空缺,力图扛起“智能汽车中国芯”的重任。


新老玩家卡位智能汽车芯片“黄金赛道”


毫无疑问,巨头的行动以及国家的战略,直接为汽车芯片行业打开了巨大的想象空间。随之而来的是,不论是传统巨头提前布局,还是初创公司勇于争先,大家都纷纷选择加入这个“黄金赛道”。


CVSource投中数据显示,在车规芯片这个赛道,国内知名机构早已入局,比如华登国际、红杉资本中国基金、经纬中国、联想创投、祥峰投资、合创资本等。车载芯片行业迅速成为新风口。


华登国际合伙人黄庆表示,“与智能硬件和物联网有所不同,汽车已经成为一个拉动半导体产业发展的实质性动力。汽车电子脱离了概念炒作阶段,已经落地。近两年出现的多起并购案例,而且是百亿美金以上的,都是奔着汽车电子去的,可见其潜力有多巨大。中国是全球最大的汽车市场,随着人们对美好生活的强烈需求和社会发展的进步,汽车的智能化,电动化,网联化和共享化带给汽车电子蓬勃的发展动力,未来汽车电子价值将达到整车价值的50%,而这将进一步带动汽车半导体的极大需求,我们相信必然会有中国企业成长起来去引领汽车半导体产业,而芯驰正是中国汽车半导体最强的团队,提供符合社会需求的高可靠、高性能产品, 并抓住这巨大的市场。”


目前,这些争夺未来巨大芯片市场的新老玩家,大致可以分为以下四类:第一类是以恩智浦、德州仪器、瑞萨等为主的传统汽车芯片厂商,本身就积累了广泛的客户资源和技术实力;第二类是以高通、英伟达等为代表的老牌电子消费类芯片公司,想通过收购兼并进军汽车电子行业;第三类是以特斯拉为代表的整车厂商,在产业链上,试图打通芯片设计-系统方案-整车研发的产业布局;第四类则是以芯驰科技为代表的国产新势力公司,具有国际一流的技术团队,也更理解中国市场的痛点所在。


毕竟,根据中投顾问产业研究中心报告,2020年,电子系统的成本将占到整车成本的50%,这种成本结构的变化更是从根本上推动了车载芯片的发展。


而至于国产新势力芯片公司而言,则依靠其后发优势,充足的人才及资金储备,在汽车芯片领域积极备战。


这一切一切的背后,都来自于“黄金赛道”背后巨大市场的刺激:KPMG数据显示,2013-2019年,全球汽车半导体市场从250亿美元增长至400亿美元,预计到2040年将达到1500-2000亿美元。


另据高德纳咨询的数据,到2020年,汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍。


“百家争鸣”背后:谁能突围?


“百家争鸣”的背后,对汽车芯片新兴玩家而言,也充满了风险与挑战。


事实上,就车载芯片的国产新势力而言,众多玩家基本都集中在软件算法为主的AI芯片或者低价值的MCU领域,在最核心的大型车规处理器赛道,反而少有创业公司涉及。甚至可以说,在国产车载芯片中,几乎没有可直接挑战瑞萨、TI等巨头类的实力玩家。


究其原因,这与车规芯片的高技术壁垒、市场壁垒、资金壁垒有关。


“做芯片不光是设计生产出来那么简单,上到国家战略、产业需求、下到客户情况,比如投入、能力、痛点、成本等等,都需要有完整的产业思路。”张强强调。


在软件定义汽车的时代,软件、芯片、计算能力正成为新的“汽车三大件”,这种趋势也给车规处理器带来了更高的要求,比如,算力更强、冗余性更高、能够足够灵活以支持OTA升级的需求等。除此之外,汽车芯片还要满足ISO26262功能安全要求,通过AEC Q100等认证。大型车规芯片也就成为了研发难度非常大的一个细分领域。


芯驰科技应运而生。


据悉,芯驰科技核心成员拥有超过18年的行业经验均来自于汽车半导体行业,整体研发团队平均行业经验超过12年,有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验,领导开发过市占率全球第一的车规级处理器,在国内外车厂得到广泛的应用。


“我们希望成为中国汽车半导体的标杆企业,为智能汽车创新发展战略贡献力量,在关键核心技术上取得平等对话的权利。”张强面对挑战反而显得更有自信。


目前,芯驰科技正在全力打造Vehicle-On-Chip战略,对汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局。


作为一家汽车芯片公司,芯驰科技主要产品为智能汽车核心处理器芯片,其设计的智能座舱、中央网关、智能驾驶三大系列产品线的高可靠高性能SoC已bring up成功,部分产品样片已完成交付。


“算法最终都需要由芯片来实现,芯片才是根本。不过芯片也不是独立存在的,产品实现要和算法、系统紧密结合。”芯驰科技CEO仇雨菁表示,“围绕芯片产业生态圈,我们也同时布局了包括软硬件、算法及应用方案。”


事实上,产品定义贴合本地市场需求尤为关键,在设计之初,芯驰科技就已经考虑产品要符合客户生态发展趋势,缩短客户的研发周期,减少客户的研发投入等因素。


“对于大多数技术型公司,市场端可能是短板,我们团队就很完善,我负责研发,Jason(张强英文名)负责市场销售,做芯片定义规划时就能够拿到客户反馈,少走了很多弯路。”仇雨菁强调:“不同于其他芯片公司定位为国产替代,芯驰科技对标的是国际芯片巨头,同时帮助客户领先其他竞争对手,这与我们成就客户、把产业做大的价值观一脉相承。”


与互联网等行业追求快不同,汽车芯片行业更值得推崇的价值观是严谨、专注、稳健。清华大学微电子学研究所所长魏少军就曾表示,中国想要成为芯片强国,首先要戒骄戒躁,在市场上论英雄不能靠忽悠,要靠真才实学。


当前正是中国汽车半导体发展的最好时机,同时也是孕育世界级科技公司的绝佳机会。我们有理由相信,随着市场逐渐成熟,一些本土企业势必会率先跑出来,真正做到“智能汽车中国芯”。


编辑:鲁迪 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic497667.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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