瑞萨、NXP、英飞凌、ST、TI库存增长,车用芯片供需缓解?

最新更新时间:2021-11-30来源: 猎芯网关键字:车用芯片 手机看文章 扫描二维码
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据日经新闻30日报道,车用芯片供需紧绷情况已出现缓解迹象,受生产复苏等因素影响,瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。在需求持续维持高水平下、前景虽仍具不明感,不过像今年夏天之前那样的供需紧绷情况正逐渐缓解。

报导指出,在此之前,各家车用芯片厂营收虽呈现大幅增长,不过因生产追不上急增的需求,导致库存减少,但情况在2021年7-9月期间出现反转,5大车用芯片厂库存较去年同期相比增加0.7%、为3季来首见增长,5家厂商中有4家库存高于去年同期。

据报导,之前车用芯片厂库存无法增加的原因主要有二,一为初春时寒流、东南亚疫情扩散导致工厂停工,而从产线重启到出货之间的作业费时;二为晶圆代工厂产能问题。


不过当前、应车厂要求,晶圆代工厂已将产能转向生产车用芯片,台积电(2330)总裁魏哲家日前表示,自第3季(7-9月)起、对车厂的供应不足问题将大幅缓解;德国汽车零件大厂Continental表示,芯片短缺最糟时期已过。

只是,因供需紧绷所引发的短缺问题不能说已解除。各家车厂为了填补之前的减产缺口、当前车用芯片需求持续旺盛,瑞萨执行董事片冈健指出,车厂的库存水平仍处于历史低点;英国调查公司Omdia分析师南川明表示,(车用芯片)短缺问题要消解、预估要等到2022年春天。

关于芯片需求,瑞萨社长柴田英利于10月28日举行的财报说明会上表示,以车用、产业用为中心,截至明年上半年为止、需求将持续看旺,为了因应需求增加,将致力于增加生产/出货。


瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估,计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高5成。其中,以8寸晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月、将较现行增加5成,而这主要将仰赖于晶圆代工厂产线来进行;低价格带MCU供应能力将提高至3万片/月、将较现行增加7成,而这主要将透过提高瑞萨自家工厂产能来满足。


关键字:车用芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic556048.html

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